∞ SK海力士警告AI需求挤压消费电子供应 全球内存短缺恐持续至2030年
随着人工智能数据中心建设持续升温，全球内存市场正面临日益严峻的供需失衡。韩国存储芯片巨头SK海力士在最新财报中表示，受人工智能基础设施投资增长、先进制程技术难度提升以及新建产能所需时间较长等因素影响，全球内存供应不足的局面预计将持续至2030年。这意味着，个人电脑、智能手机及其他消费电子产品所使用的内存，未来数年仍可能面临价格上涨和供应紧张的压力。
SK海力士于2026年10月28日公布第三季度财务业绩。公司当季营收达到104.6155万亿韩元，营业利润为83.3338万亿韩元，净利润为39.7756万亿韩元，首次实现单季度营收突破100万亿韩元。营业利润率达到80%，反映出人工智能相关存储芯片需求旺盛，以及高附加值产品价格上涨带来的强劲盈利能力。
公司表示，第三季度业绩增长主要得益于DDR5服务器内存、高带宽内存HBM4出货，以及321层TLC企业级固态硬盘的销售增长。随着人工智能模型规模不断扩大，数据中心不仅需要更多存储容量，还需要更高的数据传输带宽和更低的访问延迟，这使得内存成为AI基础设施建设中的关键硬件之一。
与传统个人电脑内存相比，HBM的制造工艺更加复杂，需要将多层存储芯片进行堆叠，并通过先进封装技术与计算芯片协同工作。随着英伟达等企业持续推出新一代AI加速器，HBM需求迅速增长，也使存储厂商不得不将更多生产资源投入利润率较高的产品。
SK海力士表示，当前人工智能投资正在形成一个持续扩大的循环：企业利用AI提高软件开发、客户服务和搜索等业务的效率，并从中获得新的收入，继而继续扩大人工智能应用和基础设施投入。与此同时，AI投资主体也不再局限于少数大型科技企业，越来越多普通企业和国家级项目开始参与其中，进一步扩大了数据中心建设需求。
公司还预计，未来内存需求将不再仅仅由大型语言模型和云计算数据中心推动。随着自动驾驶汽车、机器人等实体人工智能应用发展，设备需要处理越来越多来自传感器、摄像头和实时控制系统的数据，对内存容量、速度和可靠性的要求也将进一步提高。
然而，内存生产能力无法随着需求同步增长。先进DRAM制程的研发和量产难度不断提升，而建设一座新的半导体工厂，还涉及厂房建设、洁净室部署、生产设备安装、工艺调试以及良率爬坡等多个环节，往往需要数年时间。即使厂商决定大幅增加投资，新增产能也无法立即转化为市场供应。
基于这些因素，SK海力士预计，全球内存市场供不应求的结构性局面将持续至2030年。公司此前也曾警告，2027年可能成为内存供应最紧张的年份之一。即使未来数年不断扩大产能，新增供应仍可能难以完全满足AI基础设施持续扩张所带来的需求。
此次财报还显示，SK海力士正在加快扩大生产能力。公司计划在年底前将韩国M15X工厂的产能提升至最高水平，以增加HBM4的生产。公司预计，到2026年第四季度，HBM4的出货量和销售收入都将超过上一代HBM3E，使新一代产品逐步成为主流。
在传统DRAM领域，SK海力士将提高采用第六代10纳米级制程技术，也就是1c制程的产品占比，并扩大DDR5以及面向AI服务器的LPDDR5 SOCAMM产品销售。与此同时，公司计划提升321层NAND闪存的生产比例，以增加高性能、大容量企业级固态硬盘的供应。
这些投资虽然有助于缓解未来供应压力，但短期内仍难以彻底改变市场格局。SK海力士预计，2027年DRAM和NAND闪存需求仍将保持较快增长。由于供应能力受到工厂建设周期和先进制造工艺的限制，新增产能很可能继续被旺盛需求吸收。
为了降低需求波动带来的经营风险，SK海力士还在扩大与主要客户签订的长期供应协议。目前，公司已与14家主要客户签署长期协议，其中包括全球大型云服务提供商。按照公司披露的信息，已经签订协议所覆盖的数量，相当于2027年和2028年总产能的50%以上。
这些协议通常具有较长的合同期限，有助于客户提前锁定供应，也让SK海力士能够更准确地规划生产设备、工厂建设和资本支出。公司同时表示，正在与更多客户讨论延长合同期限的可能性，部分协议的常见期限约为五年。
不过，长期供应协议并不意味着所有消费市场客户都能获得稳定供货。大型云服务商和AI芯片企业拥有较强的采购能力，能够通过长期合同锁定大量产能；个人电脑厂商、手机厂商以及零售渠道则可能受到剩余供应量和市场价格波动的影响。
对于普通消费者而言，这种供需结构可能产生多重影响。首先，内存和闪存价格上涨会直接提高电脑、手机及固态硬盘的制造成本。其次，厂商可能通过减少基础配置、提高高容量版本售价，或者调整不同产品之间的价格差距来应对成本压力。部分厂商也可能推迟升级计划，或者优先将有限的存储芯片分配给利润较高的产品。
与此同时，服务器内存需求的持续增长，还可能改变传统内存产品的供给结构。当存储厂商将更多晶圆和先进封装资源用于HBM等高附加值产品时，传统DRAM产品的供应也可能受到间接影响。即使普通电脑内存与HBM并非完全相同的产品，它们仍然会受到生产资源、投资方向和整体半导体市场供需关系的共同影响。
需要注意的是，SK海力士预测供应短缺持续至2030年，并不等于所有内存产品的价格都将在未来四年持续上涨，也不意味着每一种产品都会始终处于缺货状态。不同类型内存的供需情况可能存在显著差异，厂商扩产进度、竞争对手的投资、客户采购计划以及AI行业自身的发展变化，都可能影响实际价格走势。
SK海力士此次发布的业绩表明，人工智能热潮已经深刻改变全球存储芯片产业的投资方向。过去，内存市场经常因个人电脑和智能手机需求变化而经历明显的周期性涨跌；如今，大型AI数据中心正在成为新的重要需求来源，而且相关基础设施投资具有较长的建设周期。
如果AI应用继续扩大，存储芯片厂商将有动力维持较高资本支出，并优先发展HBM、服务器DRAM和企业级固态硬盘等产品。但如果AI投资增速放缓，或者新增产能在未来集中释放，市场也可能重新出现供需变化。
目前，SK海力士的判断是，先进内存制造能力的扩张速度仍然赶不上需求增长。对于消费电子产业而言，这意味着内存可能不再只是整机成本中一个相对稳定的组成部分，而将成为未来几年影响产品定价、硬件配置和供应链规划的重要变量。
∞ macOS 27代码出现药丸形系统界面 或为Mac版灵动岛预留空间
苹果即将推出的触控屏MacBook Pro可能采用类似iPhone“灵动岛”的交互设计。开发者在macOS 27系统文件中发现五种紧凑的药丸形界面图像，分别对应AirPods连接、专注模式开启、AirPods降噪、低电量提醒和音频自动切换。
这些图像与系统新增的菜单栏组件MenuBarAgent相关。发现者、代码研究者pdfu认为，这一组件可能为触屏Mac和灵动岛式界面铺路；他还称，未来的Siri人工智能界面可能以水滴形设计出现在类似“系统开口”的区域。不过，苹果尚未确认这些图像代表即将推出的功能，代码资源也不能单独证明最终产品会采用这一设计。
这项发现与此前有关触控屏MacBook Pro的报道相呼应。彭博社曾称，苹果计划在笔记本屏幕上方中央加入类似灵动岛的区域；新款机型据传会以药丸形摄像头开孔取代自2021年以来沿用的刘海。macOS 27此前也已出现触控操作和药丸形Siri界面的线索。
苹果预计稍后公布新款触控屏MacBook Pro，但灵动岛式交互、摄像头开孔设计以及Siri的具体呈现方式，目前仍未由苹果正式确认。
∞ 苹果触控版MacBook Pro新铰链设计据称与下一代iPhone Duo有关
在苹果预计于当地时间10月28日正式发布新款MacBook Pro之前，业内再次传出有关其硬件设计的重要细节。爆料人士定焦数码在微博发布信息称，即将亮相的触控版MacBook Pro将采用经过改进的全新铰链结构，而这一升级与苹果未来第二代和第三代iPhone Duo折叠屏手机的发展规划存在关联。
根据爆料内容，新款MacBook Pro最重要的升级之一便是铰链设计。虽然具体技术细节尚未披露，但消息称该设计与后续iPhone Duo产品的结构演进有关。不过，目前尚不清楚两者之间究竟共享哪些技术方案，或是否涉及相同的机械结构理念。
这一说法与彭博社记者马克·古尔曼此前披露的信息基本一致。古尔曼曾表示，苹果已经重新设计了触控版MacBook Pro的铰链机构，以确保用户在直接触摸屏幕操作时，显示屏依然能够保持稳定，不会因触控压力而产生明显晃动。与此同时，苹果还调整了散热系统，使空气能够更高效地通过铰链区域流动，从而改善整机散热性能。
古尔曼此前还透露，苹果正在研究配备更大内部显示屏的未来版iPhone Duo。新机展开后的内屏尺寸有望达到约7.9英寸至8.1英寸，相较于现款产品的7.6英寸进一步扩大。不过，Fixed Focus Digital此次提到的铰链改进是否与这一更大尺寸折叠屏设计直接相关，目前尚无进一步信息。
除了铰链升级外，新款MacBook Pro将采用双层OLED显示技术，并伴随明显的售价上涨。古尔曼此前报道称，苹果内部曾讨论将搭载M5 Pro芯片的14英寸MacBook Pro起售价提升至2899美元，而当前对应配置机型的起售价为2499美元。
按照此前多方消息，新一代重新设计的14英寸和16英寸MacBook Pro预计将在当天正式发布。苹果还将在洛杉矶举办名为“Pro and tell”的媒体体验活动，届时新产品的完整规格和售价信息也有望一并揭晓。
∞ 网友半价买RTX 5090翻车 芯片被拆只剩空壳
近日一位Reddit网友发帖爆料自己半价购买RTX 5090翻车的经历，他在亚马逊阿联酋站花14916迪拉姆(约2.9万元人民币)，入手了技嘉雪鹰RTX 5090白色版。这张卡走的是亚马逊官方二手渠道Amazon Resale，价格差不多只有市价的一半。可收到货之后，才发现显卡有很明显的拆修痕迹。
据了解，楼主表示之前在亚马逊买过二手，看到这张卡就没多想。他觉得是亚马逊官方二手渠道，比来路不明的第三方靠谱，直接就下单了。
包裹到手后，他发现外包装有点磨损，但毕竟是二手，他当时也没在意。而且拆开之后，配件看着也没啥毛病。
直到把显卡拿出来，问题才露馅。供电接口边上有个小接头已经松脱，翻到背面，好几个风扇接头也是断开的，种种迹象让他怀疑这张卡被拆过，里面核心芯片已经被人换掉拿走了。
随后楼主决定进一步检查显卡，他拆下散热器时，发现固定螺丝非常松动，显然显卡已经被拆卸过了，散热器上还残留着明显的导热材料痕迹，而最贵的核心芯片已经没了。
说白了，这就是典型的挖芯掉包骗局。骗子先入手全新的RTX 5090，拆开显卡，用专业设备把最贵的GB202核心、GDDR7显存拆走，再把散热器和废掉的PCB装回去，退货给亚马逊。
因为平台验机人员大多不懂硬件，只看外表没问题，就重新上架售卖。目前楼主已向亚马逊申请退货处理，但尚未收到明确的退款答复。
∞ 美国参议员沃伦要求Anthropic就AI对人类的“生存性风险”作出解释
据一封信函副本，美国参议员伊丽莎白·沃伦（Elizabeth Warren）对人工智能巨头Anthropic本周在首次公开募股（IPO）申请文件中披露的风险表示“深感不安”，并要求该公司在上市前回答一系列问题。
这位民主党参议员要求Anthropic在11月3日前，回答一份长达四页、涉及其首次公开募股申请文件的问题清单。
具体情况
这位来自马萨诸塞州的民主党参议员在周二致Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪（Dario Amodei）的信中表示，该公司AI技术带来的风险“需要在其与公开资本市场建立紧密联系之前受到更严格的审查，否则可能进一步加剧公共安全风险和系统性金融风险”。
信函包含长达四页的问题清单，沃伦要求Anthropic最迟于11月3日作出“详尽答复”。
这些问题包括：Anthropic如何确保其技术不会对人类构成生存性威胁；该公司与亚马逊（Amazon.com）、Broadcom等合作伙伴的关系详情；以及该公司将如何证明其可能接近2万亿美元的估值具有合理性。
背景情况
据此前报道，Anthropic正筹备一场可能成为有史以来规模最大的首次公开募股，融资额最高可达1000亿美元。
该公司周一提交的申请文件意味着，其最早可能在感恩节前一周上市。
在这份旨在吸引投资者参与认购的文件中，Anthropic表示，其技术有望改变人们编写代码、开展研究和实现日常任务自动化的方式，甚至可能帮助治愈重大疾病。
与此同时，该公司也警告称，人工智能可能导致新型生物武器的研发，并“破坏地缘政治秩序的稳定”。
这并非沃伦首次对人工智能发展表达担忧，也不是她第一次就大型IPO发表意见。不过，鉴于投资者对Anthropic股票的需求十分旺盛，这封信不太可能对该公司的上市计划产生重大影响。
沃伦今年早些时候曾在华盛顿与阿莫迪会面。她是呼吁人工智能行业放缓先进AI技术研发、以便建立更严格监管制度的美国国会议员之一。
今年6月SpaceX上市前，沃伦曾敦促美国证券交易委员会（SEC）推迟这家火箭制造商的IPO，理由包括其估值过高、公司治理结构以及近期指数编制规则的调整。
不过，SpaceX最终仍按计划完成了上市。≈