∞ 苹果宣布CEO交接 蒂姆·库克发布致全球苹果用户公开信
当地时间周一美股盘后，苹果公司正式宣布高层人事调整：现任首席执行官蒂姆・库克将于今年 9 月卸任，转任公司执行董事会主席；苹果硬件工程高级副总裁约翰・特努斯将接任首席执行官。同日，库克面向全球苹果用户、苹果社群发布亲笔公开信，回顾十五年执掌历程，致谢用户陪伴，并寄语新任管理者，阐释苹果未来的传承与坚守。
根据苹果官方公告，今年夏季库克仍将留任首席执行官，与新任 CEO 约翰・特努斯开展工作衔接，完成平稳过渡。此次交接是苹果自 2011 年蒂姆・库克接替史蒂夫・乔布斯以来，十五年间首次首席执行官更替。在库克执掌苹果的十五年间，企业市值实现跨越式增长，累计上涨约 24 倍，截至本次消息发布当日，苹果市值已突破 4 万亿美元。
以下是信件原文：
蒂姆・库克致苹果全体用户公开信
致苹果社群的每一位朋友： 过去十五年来，我几乎每天清晨都保持着同一种习惯。打开邮箱，阅读前一天来自全球各地苹果用户的来信。
你们向我分享生活里的细碎日常，诉说苹果产品带给你们的点点滴滴：有人因为苹果手表挽回了母亲的生命；有人在险峰之巅，用苹果设备拍下了完美的自拍；大家感谢 Mac 改变了自己的工作方式；偶尔也会向我直言不满，吐槽在意的功能没能正常使用。
从每一封来信中，我都能感受到人与人之间真挚的联结。这让我深感责任愈发沉重，鞭策自己更加勤勉、不断精进。但最深切的感受，是难以言喻的感恩 —— 感恩自己有幸成为这些信件的收件人，执掌一家能够点亮人们的想象力、深刻丰富万千用户生活的企业。这份使命与殊荣，我毕生珍视。
今天，我们正式宣布我在苹果职业生涯的全新阶段。未来数月，我将逐步完成工作交接，于九月卸任首席执行官一职，出任苹果执行董事会主席。世界上最好的这份工作，将迎来新任掌舵人 —— 约翰・特努斯。他是一位极具天赋的工程师与战略思考者，二十五年来深耕苹果产品研发，打造出无数深受用户喜爱的产品。他苛求每一处细节，穷尽一切可能让产品更卓越、更大胆、更精美、更有温度。他是接任这份工作最完美的人选。
约翰深深认同苹果的企业内核、坚守苹果的使命、心系每一位用户，品行端正、恪守本心，拥有极致纯粹的领导力。我无比自豪地宣布，他将成为苹果下一任首席执行官。在他的带领下，苹果必将攀登全新的高峰。未来每一款新产品、每一项新服务带来的惊喜与美好，你们都将切身感受到他的用心。我由衷期待，你们能像我一样认识并信赖他。
这不是告别。在这个交接的时刻，我想亲口向大家道一声感谢。这次，并非代表公司致谢 —— 苹果全体同仁心中早已盛满对各位用户的感激。这一次，仅代表我自己，蒂姆。一个出身于偏远小镇、生在普通年代的普通人，有幸在这段珍贵的时光里，执掌这家全球最伟大的企业。
感谢你们给予我的信任与善意；感谢你们在街上、在苹果门店里亲切与我问好；感谢我们发布新品新服务时，你们一路的欢呼与支持；最感谢的，是你们始终相信我，让我带领这家永远把用户放在首位的公司前行。
我们日复一日思索，只为尽力让你们的生活变得更美好一点；而日复一日，你们也成就了我此生最圆满的人生。
谢谢大家。
∞ 苹果高层大调整：Johny Srouji 出任苹果新任硬件主管
苹果公司近日宣布新一轮高层人事调整，现任硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 将出任首席硬件官（Chief Hardware Officer），全面接手即将升任首席执行官（CEO）的 John Ternus 此前负责的硬件工程工作。 这一调整与苹果确认Tim Cook（Tim Cook）在今夏卸任 CEO、由现任硬件工程高级副总裁 John Ternus 接棒的重磅消息同步公布。
根据苹果披露的信息，Srouji 将把原本分属两个部门的“硬件工程高级副总裁”和“硬件技术高级副总裁”职责合并，统一由其担任首席硬件官一职。 新角色意味着他将从芯片研发与制造一路统筹到终端产品设计，对苹果整个硬件产品线进行端到端管理。 报道指出，这一架构升级也可能在接下来一段时间内继续在苹果内部产生连锁的人事与组织调整。
现任 CEO Tim Cook在声明中高度评价了 Srouji 在苹果芯片战略中的核心作用，称其是自己有幸共事过的“最有才华的人之一”，并表示他在推动苹果自研芯片发展方面发挥了“独一无二”的作用，其影响力不仅遍及公司内部，也深刻改变了整个行业。 库克指出，Srouji 以娴熟的判断力领导团队，多次交付颠覆性创新，重塑了苹果产品形态，对公司能在关键时刻拥有这样一位首席硬件官深感“无比幸运”。
即将上任的 CEO John Ternus 也公开表示，Srouji 是“令人难以置信的合作伙伴”，相信他会成为“一位非凡的首席硬件官”。 Ternus 称，期待在各自的新岗位上与 Srouji 紧密合作，共同推进苹果下一阶段的发展。
按照目前安排，Ternus 将于 2026 年 9 月 1 日正式出任苹果 CEO，时间点恰逢一代具有标志意义的 iPhone 发布前夕。 市场普遍预计，届时亮相的 iPhone 18 系列有望包含长期传闻的折叠屏机型 iPhone Fold，这也意味着今年秋季将成为苹果新任管理层与新硬件团队接受市场检验的关键节点。
∞ 亚马逊将向Anthropic追加最高250亿美元投资 深化人工智能基础设施合作
亚马逊宣布，为完善人工智能基础设施布局，将向 Anthropic 追加最高 250 亿美元投资。此前数年，亚马逊已向这家人工智能初创企业投入 80 亿美元。在周一发布的公告中，Anthropic 表示，未来十年将在亚马逊云科技技术产品上投入超 1000 亿美元，涵盖亚马逊自研人工智能芯片Trainium的现有及新一代产品。同时，Anthropic 已锁定最高 5 吉瓦的算力资源，用于训练和部署旗下Claude大模型。
亚马逊首席执行官安迪・贾西
亚马逊首席执行官安迪・贾西在声明中表示：“Anthropic 承诺未来十年在亚马逊云科技 Trainium 芯片上运行其大语言模型，印证了双方在定制芯片领域取得的合作成果。我们将持续为客户提供生成式人工智能研发所需的技术与基础设施。”
官方公告显示，本次投资包含即时注资 50 亿美元，剩余最高 200 亿美元将根据 “特定商业化里程碑目标” 后续兑现。本次初始投资估值参照 Anthropic 最新 3800 亿美元的企业估值。
Anthropic 透露，将于今年年底前完成近 1 吉瓦的 Trainium2、Trainium3 芯片算力资源上线部署。
当前全球各大云巨头都在竞相扩充人工智能算力储备。亚马逊今年 2 月曾披露，预计全年资本开支约 2000 亿美元，资金主要投向人工智能基础设施领域。
就在本次投资的两个月前，这家电商巨头刚宣布向 Anthropic 的头号竞争对手 OpenAI 投资最高 500 亿美元。两家人工智能企业正争相向投资者证明自身实力，为最早于今年启动的首次公开募股（IPO）做准备。近几个月，OpenAI 高管多次指责 Anthropic算力储备不足，属于战略失误。
Anthropic 在周一表示，企业客户、开发者对Claude模型的需求持续走高，普通用户使用量也大幅激增，导致自身基础设施承压，模型服务稳定性与运行性能均受到影响。本次与亚马逊达成的新合作，将快速扩充其可用算力规模。
Anthropic 首席执行官达里奥・阿莫代在声明中称：“用户反馈Claude模型已成为日常工作中不可或缺的工具，我们必须搭建配套基础设施，跟上飞速增长的需求。与亚马逊的合作，能让我们在持续推进人工智能前沿研究的同时，为广大用户提供Claude服务，其中包括依托亚马逊云科技进行开发的超 10 万家企业。”
Anthropic 于 2021 年成立，创始团队均为从 OpenAI 离职的研究员与高管。该公司以Claude系列人工智能大模型闻名，面向企业端的商业化布局已初见成效，年化营收突破 300 亿美元。
2023 年，Anthropic 选定亚马逊云科技为其首选云服务商；2024 年，又将亚马逊云科技定为核心模型训练合作伙伴。与此同时，该企业也与微软、谷歌等竞品云厂商达成了合作协议。
去年 11 月，微软宣布向 Anthropic 投资最高 50 亿美元，Anthropic 则承诺采购价值 300 亿美元的微软 Azure 云算力。本月初，Anthropic 又扩大了与谷歌、博通的合作，锁定数吉瓦的算力资源。
∞ 华擎联合英特尔推出单通道内存技术 在不影响性能的前提下压缩内存条价格
内存价格飙涨已经影响到科技行业的方方面面，对预算有限的 PC 用户来说现在组装设备就绕不开高昂的内存价格，而随着时间推移，包括固态硬盘在内的其他组件价格也在上涨。不过现在华擎联合英特尔以及 TeamGroup 公司推出单通道 DRAM，这项技术被命名为 HUDIMM 和 HSODIMM，其主要特点就是 HUDIMM 内存条只使用 1x32 位通道。
标准 UDIMM 内存条采用双通道也就是 2x32 位，相较于标准内存条，这种单通道内存生产价格更低，所以理论上说可以用来应对当下传统标准内存条价格太高的问题。
华擎 600/700/800 系列主板支持此技术：
英特尔表示，在 DDR5 内存需求和成本不断上涨的情况下，华擎的单通道 DRAM 技术对继续普及 DDR5 内存至关重要，英特尔非常感谢华擎的支持，将该技术用于 Intel 600/700/800 系列芯片组，这可以让英特尔用户能够在未来几年能够更好地享受 DDR5 内存带来的优势。
华擎则是在自家推出的 Intel 600/700/800 系列主板上启用对 HUDIMM DDR5 内存的支持，尽管子通道数量减半，不过从华擎公布的数据来看，这种内存条依然可以提供不错的性能。
对性能基本没有影响：
华擎在社交媒体上发布的图片显示，在 DDR5 配置中使用 8+16GB 内存组合可以获得更高的带宽和更低的延迟，通道数量的减少只会降低内存容量，所以在性能方面基本不会有什么影响。
华擎分享的性能数据显示，单通道 8GB 内存条 + 16GB 双通道内存条，其整体带宽高于单条双通道的 24GB 内存条，所以单通道与双通道混搭也是没问题的。
当然关键意义在于单通道内存条生产价格会更便宜，因此实际售价也会更便宜，以单通道 8GB 内存条 + 16GB 双通道内存条为例，其售价要低于双通道的单条 24GB 内存条。
不过单通道内存条是否能真正降低价格还是个未知数，毕竟当前最大的问题在于产能，闪存制造商将更多产能挪到利润更高的 HBM 系列内存上，所以即便单通道内存生产成本低也可能无法获得足够产能。
∞ 英特尔代工设备订单同比激增五成 产业链提前为大客户做准备
英特尔代工业务近期大幅追加半导体生产设备采购订单，规模较去年同期增长约 50%，显示其在晶圆代工领域正加速扩张产能布局。尽管目前英特尔代工业务尚未正式公布新的大客户签约，但这一激进的资本开支节奏被视为对未来订单有较大把握的信号。
报道指出，市场普遍认为，身兼英特尔代工业务掌舵人的首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）不太可能在没有“看得见”的客户承诺情况下，贸然推动如此大规模的产能扩充。此前瑞银集团（UBS）预期，英特尔代工将在今年秋季迎来新一轮重要代工合约的正式落地，如今设备订单的明显放量，被视为供应链为接纳新客户正式量产提前预热。
据台湾鉅亨等媒体引述业内消息，参与本轮扩产的厂商横跨半导体制造前后段众多环节，其中最受关注的是极紫外（EUV）光刻机供应商阿斯麦（ASML），但真正支撑产线运作的，则是数量庞大、类型多样的配套设备与耗材供应商。例如，KINK 公司向晶圆厂提供检测设备、激光加工装备等工具；E&R Engineering 则向产线供应用于抛磨和整平晶圆表面的金刚石研磨盘，这些都构成了英特尔新一轮设备拉货的重要组成部分。
现代半导体工厂远不止是采购几台 EUV 曝光机那么简单，其生产体系由化学处理、检测、计量（量测）、表面处理等众多工序构成，每一道工序都需要专用设备支撑。英特尔目前已是 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 扫描机的主要客户之一，这类设备将用于支撑其 14A 制程节点的推进。与此同时，英特尔还需要在 18A、18A-P、18A-PT 等节点上持续导入和更新大量工艺设备，并同步拉升 14A 节点的产能，以形成完整的先进工艺组合。
此前已有多方传闻指称，苹果、AMD、英伟达、Google以及博通等大型芯片设计公司，正在评估在高端产品线中采用英特尔晶圆代工及其先进封装能力。相关讨论集中在英特尔的 18A、18A-P、18A-PT 制程节点，以及即将投入应用的 14A 节点，被视为这些潜在客户在高性能、低功耗和工艺多样性方面的备选方案。
在具体客户层面，消息人士称，苹果有望在 2027 年起，将部分 M 系列“自研 Apple Silicon”笔记本处理器转移至英特尔的 18A-P 节点生产，以实现供应链多元化与工艺路线的差异化布局。此外，Google则被传出考虑利用英特尔的 EMIB 以及 Foveros 三维堆叠等先进封装技术，为其部分 TPU 专用加速芯片提供封装与集成服务，以提升系统级带宽与互连效率。
综合当前信息，英特尔在晶圆代工设备上的大手笔投入，显示其不仅力图在 18A 等先进制程上兑现此前“后来居上”的承诺，也希望通过 14A 及先进封装技术，在高端计算与人工智能芯片市场中争取到来自苹果、AMD、英伟达、Google、博通等头部客户的订单。业内普遍认为，如果今年底前相关代工合约正式落地，英特尔此次 50% 的设备订单增幅，将成为其转型为“开放代工平台”的关键前奏之一。