∞ 欧洲芯片野心受挫 补贴与现实落差尽显
2022年夏天，法国总统马克龙专程前往法国东南部伊泽尔省的克罗勒，在闪光灯前为一项雄心勃勃的扩产计划站台。 按照当时公布的方案，法意合资的意法半导体与美国芯片代工企业格芯（GlobalFoundries）将共同投资75亿欧元，在当地扩大晶圆厂规模、把产能翻一番，并依托欧盟层面的“欧洲芯片法案”，借此推动欧洲半导体产业再工业化。
为了撮合这桩“联姻”，法国政府还承诺提供30亿欧元补贴，希望借助公共资金撬动私营资本，重新把关键制造环节留在欧洲本土。
类似的雄心在德国同样上演。2023年6月，当时的德国总理朔尔茨高调宣布，德国即将成为“全球最大的半导体生产基地之一”。 同一天，芯片巨头英特尔对外披露将在马格德堡投资300亿欧元，打造一处被冠以“硅路口”（Silicon Junction）之名的大型制造基地，被视为欧洲在地缘科技博弈中向美国和中国“追赶”的象征性项目之一。
然而，风光一时的发布会如今更多只剩下政治记忆。克罗勒项目中，格芯的身影已经消失，尽管巨额补贴承诺依旧摆在台账上，整体扩产计划却陷入停滞，难以按照最初设想推进。 在马格德堡，英特尔先是与德国方面围绕100亿欧元公共资金支持反复博弈，最终选择“刹车”，把重心重新转回大西洋彼岸的美国，将原本被寄予厚望的欧洲生产基地搁置一旁。
这些反转，折射出欧盟在半导体领域的结构性困境：一边是希望通过“芯片法案”降低对美中供应的依赖、在全球产业链中重夺一席之地，一边却在具体项目落地阶段频频遭遇企业策略调整、成本竞争压力和跨国补贴大战的现实阻力。 当初在政治舞台上被包装为“不可错过的历史机遇”的投资，如今在资本更精算的回报逻辑面前显得脆弱，也暴露出欧洲在技术积累、市场规模与政策执行协调上的短板。
在全球将芯片视作“21世纪的石油”的背景下，欧洲试图通过法规、补贴和象征性工厂项目来重塑产业版图，但目前的轨迹更像是在记录一种“难以扭转的下滑”。 从克罗勒到马格德堡，从法德两国领导人的豪言壮语到项目缩水、搁置的现实，欧洲与美中在半导体竞争中的差距并未明显缩小，反而因为时间流逝和企业决策变更，呈现出进一步被甩开的风险。
∞ 内存压力传导至手机厂商：终端再不涨价 明年必定亏损
2025年，AI热潮引发需求爆发，叠加国际大厂产能调整，内存、存储芯片价格一路飞涨。今年以来，DRAM与NAND Flash等主要存储器经历了几轮“共振式涨价”。面对存储芯片涨价这一敏感问题，多数手机厂商都选择沉默应对，不愿意公开谈论存储芯片涨价给公司带来的影响。
一位手机行业人士表示，按照目前存储芯片的涨价幅度，终端价格又不涨的话，明年肯定会亏损，这是行业性难题，不是哪一家的问题，即便之前有长合约，也总有到期的时候，新合约将会执行新价格政策。
分析师表示，今年9月-10月各大厂商的旗舰产品已经普遍上调了价格，预计明年还会继续上调。随着价格的持续上涨，安卓旗舰与苹果之间的差价逐渐缩小，一部分消费者可能会转向苹果。与此同时，华为Mate 80比上代价格更便宜，给了其它安卓旗舰更大的压力。
据悉，今年11月发布的华为Mate 80标准版起售价是4699元（12GB+256GB），上代旗舰Mate 70标准版首发起售价是5499元，也就是说，Mate 80在加量的同时还比上代便宜了800元。
展望明年，内存和存储芯片价格有望继续上涨，基于此，TrendForce集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔记本电脑的生产出货预测。
从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%，若存储器供需失衡加剧或者终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修的风险。
∞ 苹果曾测试多彩版初代AirPods充电盒 原型配色对应iPhone 5c
苹果内部曾为初代 AirPods 打造过一批色彩鲜艳的充电盒原型，其配色风格与当年的 iPhone 5c 相似。 相关图片由爆料者、原型机收藏者 Kosutami 公布，所示原型采用粉色和黄色外壳，但充电盒内侧与耳机本体仍为白色，整体观感与量产版 AirPods 明显不同。
从现有图片来看，这批原型充电盒的色彩与 iPhone 5c 当年提供的蓝、绿、粉、黄、白等配色颇为接近，不过苹果最终并未将这一设计推向市场，市售 AirPods 也始终只有白色版本。 有意思的是，苹果似乎当时仅考虑为充电盒更换颜色，而未尝试为耳机本体上色，显示其在保持产品识别度和控制生产复杂度之间仍然比较谨慎。
早在 2023 年，Kosutami 就曾曝光过粉色外观的 AirPods 原型，并称苹果一度规划过与 iPhone 7 颜色大致对应的多款配色方案，但该项目同样在内部被叫停。 多年以来，部分用户一直希望苹果能为 AirPods 提供更多官方配色，目前真正实现多色选择的仍只有头戴式的 AirPods Max 系列。
除本次多彩 AirPods 充电盒外，Kosutami 过去还曾多次展示苹果内部原型，包括全黑版本的 Vision Pro 部件、早期设计的 MagSafe 充电盘、FineWoven 材质 Apple Watch 表带、功能完整的 AirPower 充电板以及未发布的 “Magic Charger” 配件等，这些罕见设备在一定程度上勾勒出苹果在产品外观与配件形态上曾经尝试过但最终放弃的路线。
∞ 苹果高通联发科将同期发布2nm芯片
今年9月份，苹果、高通和联发科各自发布了年度旗舰芯片，分别是A19/A19 Pro、骁龙8 Elite Gen5和天玑9500，这些芯片都是采用台积电3nm工艺制程。
进入2026年，2nm时代正式到来，2026年9月份苹果、高通、联发科都将推出2nm手机芯片，它们分别是A20/A20 Pro、骁龙8 Elite Gen6系列以及天玑9600，这些芯片都将由台积电代工生产。
据媒体报道，台积电已经启动2nm工艺的量产工作，这家企业将建设三座新工厂，从而扩大产能，满足客户需求。考虑到2nm制程的生产周期比3nm工艺更长，因此苹果、高通和联发科芯片的最终定型工作大概率已提前完成。
值得注意的是，高通为了对标苹果，明年9月将会推出两款2nm芯片，预计命名为骁龙8 Gen6和骁龙8 Elite Gen6，也可能命名为骁龙8 Elite Gen6和骁龙8 Elite Gen6 Pro，这两颗芯片分别对标苹果的A20和A20 Pro。
至于联发科，目前的爆料显示只有天玑9600一颗2nm芯片，发哥是否会向高通那样分两个版本，其内部还在讨论中。
按照惯例，苹果A20系列由iPhone 18系列首发搭载，天玑9600由vivo X500系列和OPPO Find X10系列首发搭载，骁龙8 Elite Gen6系列由小米18系列首发搭载。
∞ 华硕回应进军DRAM市场传言:没有建厂计划
日前坊间风传电脑巨头华硕计划进军DRAM市场，12月26日华硕迅速正式回应称并没有建厂计划。
近期內存市场持续缺货价格飞涨，连带笔记型电脑与手机等终端产品涨价，有外媒报导电脑品牌厂华硕将进军DRAM內存制造，最快2026年投产。华硕今天向记者澄清，没有投入內存晶圆厂的计划。
华硕表示，持续深化与內存供应商的合作关系，并透过调整产品规格、优化产品生命周期循环等方式，因应市场的供需状况。
根据分析，投资兴建內存厂至少需耗时2年才能投产，根本无法解决当前供给问题，且2年后的景气与价格充满不确定性，此时投入钜額资金兴建內存厂的风险极大，华硕应该会专注于自身核心能力。
