∞ 五大设备商交期翻倍：6个月变1年 三星、SK海力士被逼提前下单
据报道，应用材料、ASML、泛林、东京电子及科磊五大设备供应商的主要产品交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。此前6个月就能到货的设备，现在下单后需要等上一年左右。这轮交期延长波及范围远不止五大巨头。韩国本土设备厂同样承压，一家向台积电和美光供应前道及后道设备的韩企，交期从3至4个月延至6至8个月；另一家为美光供应后道设备的公司，交期也已拉长至原有水平的1.5倍左右。
业内高管透露，即便提前预留了产能的设备厂，产线也已满负荷运转。那些没能提前扩产的企业，面对大量涌入的订单，更是频频出现交付延迟。
设备交期大幅拉长，直接威胁到晶圆厂的新建产能投产进度。三星和SK海力士的采购部门正在密切监测设备交付情况，并已开始研究提前下达采购订单。
两大存储巨头通过前置锁单的方式，试图规避产能投产延迟风险，保障新厂建设与产能释放节奏稳定。
与2021至2022年期间因物流中断导致的交期延长不同，本轮瓶颈主要由AI基础设施投资驱动的需求爆发所致。美光已将美国长期投资从2000亿美元追加至2500亿美元，台积电2026年资本开支上调至600亿至640亿美元。
据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望续创2295亿美元新高。
∞ 长江存储正在满足国内需求 中国云服务商绕过模组厂直接采购
长江存储正以惊人的速度满足国内NAND闪存需求。Counterpoint数据显示，2026年第一季度长江存储全球市场份额已攀升至13%，与美光、闪迪持平。单季营收同比暴涨445%，从2025年同期的8%跃升至13%。
长江存储迅速扩张的直接受益者并非模组厂，而是中国头部云服务商。阿里云已与长江存储达成232层NAND年度采购意向，占其国内NAND采购约15%。
字节跳动同步推进与长江存储试点采购，首批订单预计第三季度落地。长江存储的企业级SSD产品线PE501、PE511、PE522已批量进入阿里云、腾讯云供应链。
值得一提的是，云服务商绕过传统模组厂直接向原厂采购，正在重塑国内存储供应链格局。此前中国云服务商几乎直接向三星、SK海力士等海外原厂采购企业级SSD。
如今长江存储崛起提供了本土替代选项，这种直接采购关系使模组厂失去了中间环节价值。模组厂向国内云服务商推销企业级SSD遭拒，本质上是中国云服务商已建立直接向长江存储采购的渠道。
当前海外DRAM现货价格比国产高约30%，NAND高约25%。国产存储性能已达标，长江存储232层NAND已通过云厂商严苛测试，满足7×24小时高可用要求。
长江存储凭借高性价比和本地化交付能力，使云厂商摆脱对美光、铠侠的单一依赖。
而产能持续扩张意味着云服务商绕过模组厂的动力只会更强。对模组厂而言，这不是需求萎缩，而是供应链正在向原厂集中。
∞ AMD或将在AM5平台上延续Zen架构至Zen 7 AM6则首次出现在Zen 8
随着 AMD 在“Advancing AI 2026”大会上公布了 Zen 7 和 Zen 8 两代全新架构，其桌面级 CPU 的长期路线图也日益清晰。据相关行业消息与路线图梳理，自 2022 年推出的 AM5 桌面平台在经历了 Ryzen 7000 系列、Ryzen 8000G 系列以及 Ryzen 9000 系列后，还将迎来多代重磅架构更新。
其中，基于 Zen 7 架构的桌面 CPU 极有可能成为 AM5 接口的“收官之作”，而随后的 Zen 8 架构则预计将随 AM6 平台一同亮相，并带来对 DDR6 内存及 PCIe 6.0 总线的原生支持。
AMD 高管在 Computex 2026 上曾明确表示，公司已将 AM5 平台的生命周期承诺进一步延长至 2029 年及以后。按照目前的产品节奏来看，服务器端下一代 Zen 6 架构将于今年率先登场，桌面端的 Zen 6（代号“Olympic Ridge”）则预计在明年初发布。依照两年的迭代周期推算，预计在 2028 年首发的 Zen 7 架构将于 2029 年左右推出桌面级产品，这恰好吻合 AM5 承诺的生命周期上限。而在技术规格方面，Zen 7 预计将采用台积电 A16 或 A14 先进制程工艺，并加入 ACE（AI 计算扩展）指令集支持。
关于平台转换的时机，AMD 过去曾多次强调，只有在内存与 IO 接口等关键技术出现重大代际跨越时才会更换接口 Socket。由于 Zen 7 架构在服务器端（EPYC"Florence"系列）依然保留了 DDR5 内存控制器，桌面端大概率将沿用 DDR5 规格，这也进一步印证了 Zen 7 将继续留守 AM5 平台的可能性。相比之下，预计在 2030 年及以后推出的 Zen 8 架构（EPYC"Ravenna"系列）则将彻底全面升级，届时跨入全新的 AM6 时代，全面拥抱更高带宽的 DDR6 内存和 PCIe 6.0 传输标准，为下一代 PC 算力体验奠定坚实基础。
∞ 微软优化Windows 11资源管理器 大文件删除与主页加载速度迎来大幅提升
多年来，Windows 用户在删除单个大文件或包含海量文件的文件夹时，常常需要面对漫长的“正在计算”等待过程。如今这一困扰多年的难题终于迎来重大突破。微软在最新发布的 Windows 11 Insider 预览版 Build 26300.8935 中，对文件资源管理器的删除逻辑进行了针对性优化，显著提升了大型碎片化文件的删除速度。
据微软官方更新日志说明，本次优化主要针对大文件在特定场景下的删除体验。当硬盘使用空间接近饱和时，文件系统难以在连续区块中写入大文件（例如虚拟机磁盘或数据库文件），导致文件被拆分成数以千计的碎片分散在存储介质各处。此前，无论是传统机械硬盘因频繁寻道造成的卡顿，还是固态硬盘因逐个清理文件碎片记录引发的延迟，都会极大拖慢删除效率。而在新版系统中，微软改进了底层碎片清理与账目处理方式，使得大文件删除速度得到了显著改善。此前微软曾承诺整体批量删除性能将提升至少 30%，本次更新则是该承诺的具体落地。
除了文件删除性能的提升，新版本还对文件资源管理器的“主页”标签页进行了进一步优化，大幅缩短了启动时间并提高了界面响应速度。主页顶部的“推荐”文件轮播区域现在已全面支持触控滑动，这为触控屏笔记本用户带来了更顺畅的操作体验。
与此同时，微软正在持续推进对文件资源管理器的全方位改版工作。目前，微软正在使用支持深色模式的 WinUI 界面重构源自 Windows 95 时代的传统属性对话框，并同步优化了系统全局搜索的响应速度与关联度。
这一系列改进标志着微软正积极解决此前因 Win32 与 WinUI 混合架构导致的性能瓶颈，全力为 Windows 11 用户打造更加流畅高效的系统体验。目前上述更新已在实验通道（Experimental channel）向 Insider 用户分批推送。
∞ AMD Helios AI算力机架开始出货 硬件实力全面对标NVIDIA
在由英伟达长期主导的AI基础设施领域，AMD正通过高密度的产品创新发起全面反击。在旧金山举办的“Advancing AI”大会上，AMD正式宣布其首款全栈式AI基础设施机架解决方案构建平台——Helios机架将于本季度末开始向客户交付。这一关键举措标志着AMD具备了提供数据中心级完整算力方案的能力，正式具备与英伟达展开同台竞技的实力。
作为应对AI算力需求暴涨的重磅产品，Helios机架集成了第六代Epyc处理器、Instinct MI455X数据中心GPU以及Pensando网络芯片。AMD首席执行官苏姿丰强调，Helios从研发初期便与早期客户进行了深度协作设计。目前，包括Anthropic、OpenAI等顶级前沿模型开发商，以及Meta、AT&T等科技巨头与企业级客户，均已加入其合作生态。
在硬件性能指标方面，AMD展现出了强劲的竞争姿态。官方数据显示，最新一代Epyc CPU在单核性能上比英伟达最新的Vera CPU高出20%。同时，Helios机架在HBM4显存容量和显存带宽等核心指标上也优于同类英伟达系统。此外，针对低延迟推理等极具挑战性的算力需求，AMD还宣布与Cerebras达成合作，允许Cerebras机架与Helios机架协同部署。
软硬件协同与多元化应用场景同样是本次发布会的焦点。在软件层面，AMD推出了全新的ROCm.ai生态，旨在借助AI辅助编程降低代码从CUDA向ROCm迁移的门槛。其推出的Hyperloom优化工具表现尤为突出，在Anthropic的实测中，工程人员通过Claude模型进行无监督自主调优，短时间内即实现了芯片性能的稳定提升。
除数据中心业务外，AMD还展示了其在客户端与机器人领域的布局。在PC端，AMD推出了代号为“Gorgon Halo”的算力设备，搭载改进型Ryzen AI Max APU，提供高达192GB的统一内存，并与思科合作引入AI Agent管理及安全监控工具；在物理AI与机器人领域，基于收购赛灵思积累的FPGA技术，AMD推出了基于Ryzen AI Embedded X100系列SoCs的Kria AI SOM系统模块及开发平台，进一步夯实了其在工业机器人市场的技术壁垒。
业内分析认为，尽管英伟达在短期内仍将保持市场领先地位，但随着Helios机架的正式出货与软件生态的快速补强，AMD已构建起具备强劲竞争力的硬件与服务替代方案，全球AI基础设施市场正在迎来更加多元与激烈的良性竞争格局。
