∞ AMD因用户强烈反弹将为Ryzen处理器恢复TSME内存加密功能
AMD 在遭到社区强烈反弹后，决定推翻此前一项颇具争议的调整，宣布将为消费级 Ryzen 处理器恢复 Transparent Secure Memory Encryption（TSME，透明安全内存加密）功能。
此前，这一功能通常在消费级 Ryzen 处理器上默认启用，却在今年 4 月通过一版新的 AGESA 微代码（随主板固件/UEFI 更新下发）被悄然关闭，实际效果是把 TSME 实际使用范围限制在 Ryzen PRO 商用处理器、Ryzen Threadripper WX 工作站处理器以及 EPYC 服务器处理器等高端与企业级产品线上。 作为对比，英特尔在消费级 Core 处理器上同样提供类似的全内存加密功能 TME‑MK（Total Memory Encryption‑Multi‑Key），并不仅限于商务定位的 Core vPro 型号，这也在舆论场上进一步放大了 AMD 这一调整的负面观感。
AMD 表示，此次决定“基于社区宝贵反馈”，公司将通过新的 UEFI 固件更新，为受影响的消费级 Ryzen 用户恢复 TSME 相关选项，预计从 2026 年 7 月起陆续由各主板厂商发布对应 BIOS 更新。 TSME 本质上是一项硬件级安全特性，通过集成在芯片中的固定功能模块对系统内存内容进行透明加密，为平台提供额外一层安全防护。 由于 AMD 在消费级 Ryzen 与商用 Ryzen PRO 产品之间共享相同的 IOD（I/O Die）设计，这一功能在消费级处理器上从硬件层面一直是“物理存在”的，只是能否在 BIOS 中启用、以及默认策略如何配置，一直掌握在 AMD 与主板厂商手中。
AMD 重申了对 Memory Guard（TSME）在 Ryzen PRO 产品线上的长期支持承诺，称这项技术是 Ryzen PRO 桌面与移动平台的“基础性安全功能”，目前以及未来都没有计划在 PRO 系列上移除这一支持。 同时，AMD 也首次正面回应了消费级 Ryzen 9000 系列桌面处理器上相关选项被撤下的争议，表示此前在部分非 PRO Ryzen 9000 桌面处理器上确实提供了可在 BIOS 中开启 Memory Guard 的选项，但这一选项已在近期更新中被移除，如今公司将“基于社区宝贵反馈”在 7 月发布的新 BIOS 中重新加入这一选项。
此次风波源于 TechPowerUp 此前的一则报道，指出 AMD 通过 AGESA 更新“静默”移除了消费级 Ryzen 处理器上的 TSME 支持，引发用户和媒体对其安全策略与产品区隔策略的质疑。 批评声音集中指向：在数据安全风险不断上升的当下，削减已经存在且对性能影响有限的安全功能，与业界“加强终端安全防护”的大趋势背道而驰，同时也让自家平台在安全规格上落后于仍在消费级产品上开放内存加密的竞争对手。 在舆论与用户压力之下，AMD 最终选择回退这一决策，重新为消费级 Ryzen 处理器开放内存加密开关，并将具体落地交由即将发布的主板 BIOS 更新完成。
∞ 改装玩家将GTX 1650显存升级至8GB 简单换芯让跑分接近翻倍
一位硬件改装玩家近日通过更换显存芯片，将一块原本配备 4GB GDDR6 显存的 NVIDIA GeForce GTX 1650 成功升级到了 8GB，并在合成基准测试中取得了接近两倍的性能提升，引发关注。 需要强调的是，此次改造仅适用于基于 TU106 核心、使用 1GB GDDR6 显存颗粒的特定版本 GTX 1650，并非所有 GTX 1650 显卡都可以照搬操作。
在显卡改造圈中，通过分流电阻（shunt）改造或更换/补焊显存模组来提升性能并不罕见，但通常需要配合固件修改，而且是否能被 GPU 正常识别也取决于核心本身的支持情况。 相比之下，这次改造被形容为“简单”，原因在于 GDDR6 显存颗粒本身同时存在 1GB 与 2GB 两种规格，对原本使用 1GB 颗粒的产品来说，可以通过直接更换为同频更大容量颗粒来实现容量翻倍。
报道指出，GeForce GTX 1650 市面上存在多种版本，其中有基于 TU117、TU116 与 TU106 等不同 GPU 核心的设计，只有使用 TU106 核心并搭配 1GB GDDR6 显存颗粒的少数型号，具备以更高容量颗粒“无痛替换”的硬件基础。 TU106 本身曾被用于中端 RTX 20 系列显卡，而在这款 GTX 1650 上，它同样允许厂商采用四颗 1GB GDDR6 显存构成 4GB 容量的配置。
此次改造来自 YouTube 创作者 Paulo Gomes，他在视频中展示了如何将这块基于 TU106 的 GTX 1650 上原有的 4 颗 1GB GDDR6 显存，替换为三星 HC16 系列的 4 颗 2GB GDDR6 显存颗粒，使显卡的显存容量从 4GB 提升到 8GB。 更值得注意的是，改造过程中并未涉及 VBIOS 或其他固件层面的修改，但他在实际操作中遇到过两颗故障显存颗粒，不得不先行排查并替换，这也提示类似焊接操作对动手能力和设备要求较高。
在完成显存升级后，Paulo Gomes 使用 Unigine Superposition 进行了性能测试，对比改造前后同一显卡在该基准测试中的分数变化。 测试显示，原本 4GB 显存版本的 GTX 1650 在 Superposition 中获得 624 分，而升级到 8GB 显存后，成绩跃升至 1，245 分，分数接近翻倍，约实现 200% 左右的性能提升。
不过，报道也指出，单从基准测试结果推断“性能翻倍”并不完全符合实际游戏体验，因为仅更换显存颗粒不会直接提升核心算力，也很难在所有游戏场景中获得同等幅度的增益。 作者强调，遗憾的是视频并未展示游戏实际帧率测试，否则对于普通玩家评估这类改造在真实游戏中的意义会更具参考价值。
尽管如此，在当前许多 3A 新作对显存容量要求不断提高的背景下，显存由 4GB 增至 8GB 的改造，在一定程度上有望缓解高分辨率材质加载、帧率抖动或卡顿等问题，尤其是在原本受显存瓶颈制约的场景中更可能出现可感知的改善。 报道认为，对于拥有对应 TU106 版本 GTX 1650 且具备相关焊接设备与经验的玩家而言，这类显存升级改造提供了一个低成本延长老卡寿命的技术路径，但对大多数普通用户来说，这种高风险高门槛的操作仍不具备广泛可行性。
∞ 微信正灰度测试AI助手“小微”
据悉，微信已开始灰度测试AI助手“小微”。据网友实测反馈，近日部分用户打开微信后，在主页面左上角新增绿色标识，点击进入后显示名为“小微”的AI工具，顶部标注“测试版”；或者还可通过对话框菜单栏等地进入。目前，该工具尚处于内测阶段。
功能方面，小微支持聊天、文件总结、提醒设置、音乐推荐以及根据自然语言创建个性化小工具。
其中“一句话生成小程序”功能备受关注。
用户可直接输入指令，小微会生成具备基本页面、记录按钮等元素的可用小程序雏形。用户还能进一步要求修改风格。
不过，目前生成的小程序仅限用户自己使用，暂不支持分享给他人。
∞ 郭明錤：台积电玻璃基板是AI芯片必需品 英伟达抢着要
郭明錤近日解读台积电先进封装技术，指出玻璃核心基板是下一代AI芯片制造的必要条件，而非可选优化方案。该技术源自台积电6月11日在日本JPCA Show上的技术演讲，台积电已与揖斐电及群创联手开发玻璃核心基板，采用三层结构设计，玻璃核心夹于两层ABF积层之间。
玻璃基板厚度变薄使得穿玻璃通孔的垂直导通路径大幅缩短，导通电阻与回路电感同步下降，电源完整性得到显著改善，为芯片提供更稳定的供电系统。
郭明錤区分了CoPoS体系中两项技术的定位差异，CoP主要影响生产效率与成本，属于优化选项，而oS直接决定芯片能否成功制造，是必须具备的核心技术。
目前测试基板规格为250 x 250毫米，ABF积层采用味之素GL107混合材料，层数达24至28层，穿玻璃通孔是最核心技术壁垒，由台积电与群创共同掌握。
尽管玻璃基板单价远高于传统ABF基板，但其成本仅占AI芯片整体物料清单的低个位数百分比，却能大幅降低封装不良导致的良率损失，整体经济效益显著。
英伟达及另外两家美系芯片巨头对该技术展现浓厚兴趣，电源完整性改善能够直接转化为AI算力提升，满足下一代高端芯片的性能需求。
台积电目标在2028年第四季度至2029年第一季度启动玻璃基板量产，以配合英伟达等巨头下一代AI芯片的迭代节奏，目前产业链正加速推进验证。
∞ 英特尔携手联电攻坚3nm工艺 向台积电发起挑战
芯片巨头英特尔与联电已达成合作，将共同推进先进工艺制程的研发。在首席执行官陈立武的带领下，英特尔正积极布局晶圆代工领域，力图与台积电展开正面竞争。提到晶圆代工，人们首先想到的往往是台积电。但值得注意的是，在半导体行业中，联电是台湾第二大芯片制造企业，市场份额仅次于台积电。
不仅如此，联电还是台湾第一家晶圆代工公司，在成熟工艺节点方面积累了丰富的制造经验，其产品广泛应用于各类工业领域。
如今，联电似乎对进军先进工艺半导体制造表现出了浓厚兴趣。据报道，该公司已与英特尔携手，双方将联合攻坚3nm和12nm工艺，相关生产线将落地于英特尔位于美国亚利桑那州的工厂。
据悉，两家公司在12nm工艺节点上制造的芯片将主要面向物联网和WiFi领域。首批设计套件预计今年内交付客户，以便在明年年初启动流片，并计划于2027年底实现量产。
至于3nm工艺，目前双方仍处于联合研发阶段，目标是打造出一款与台积电技术水平相当的3nm节点，从而帮助英特尔在全球晶圆代工市场中争取到更大的份额。
