∞ 佰维存储再遭专利侵权诉讼 涉案金额合计5000万元
佰维存储近日发布公告称，原告埃姆梯尔存储技术（深圳）有限公司基于同一专利包新增两项专利诉讼，每个案件索赔2500万元，合计5000万元，法院已立案受理。根据公告，埃姆梯尔公司系美国公司内存技术有限责任公司（简称“MTL”）与深圳市安捷存电子有限公司的合资公司，其中MTL被标记为Patent Assertion Entity（即主要通过专利许可或专利诉讼来获取收益的公司）。
佰维存储正在就MTL公司持有的专利包进行许可谈判，在谈判过程中，专利包中少量专利的权利人变更为埃姆梯尔公司。
2025年9月，埃姆梯尔公司已基于同一专利包中的两项专利向佰维存储提起诉讼，两案已分别于2026年4月2日、4月3日首次开庭，目前仍在审理中。
本次新增的两起案件均围绕eMMC标准必要专利展开，原告主张所有符合JEDEC eMMC标准的产品均落入其专利保护范围。
佰维存储表示，公司遵守FRAND原则(公平、合理、无歧视原则)且没有明显过错。
佰维存储强调，预计本案不会影响公司向客户持续供货能力，且原告主张的损害赔偿金额缺乏证据支持，预计该诉讼事项不会对公司造成重大不利影响，最终实际影响以诉讼结果为准。
在诉讼缠身的同时，佰维存储交出了一份亮眼的成绩单。佰维存储2025年年报显示，公司实现营业收入113.02亿元，同比增长68.82%，归母净利润8.53亿元，同比大增429.07%，成功实现扭亏为盈。
2026年存储行业迎来高度景气周期。佰维存储预计，2026年1至2月实现营业收入40亿至45亿元，同比增长340%至395%，归母净利润15亿至18亿元，同比增长922%至1086%。
∞ NVIDIA全球最赚钱头衔将拱手让给三星
据KB Securities分析师最新预测，三星电子2026年全年运营利润有望达到327万亿韩元，2027年将进一步攀升至488万亿韩元，届时将小幅超越NVIDIA，成为全球运营利润最高的公司。
这一预测的底气来自三星近期的财务表现，三星预计2026年第一季度运营利润将达到57.2万亿韩元，同比暴涨700%，环比上一季度的20.1万亿韩元增长184%。
如此迅猛的增速，其核心驱动力正是如今的内存超级周期，HBM、DDR5等高附加值产品的需求与价格双双走高，为三星带来了远超预期的利润回报。
与此同时，三星在显示面板领域的优势也在持续转化为真金白银，据韩国The Elec报道，苹果已与三星签署为期3年的折叠屏独家供应合同，iPhone Fold的折叠显示屏将仅由三星一家提供。
iPhone Fold的折叠折痕将被控制在仅0.15mm的极低水平，这一指标对供应商的技术能力提出了极高要求，也意味着苹果在折叠屏领域只能信任三星的独家技术积累。
KB Securities指出，三星2027年488万亿韩元的运营利润预测将“以实质性但有限的幅度”超越NVIDIA同期的预期盈利。
这意味着，在AI浪潮中，不仅NVIDIA这样的芯片设计公司在收割红利，三星作为底层硬件供应商同样在闷声发大财。
∞ SK海力士发力1c DRAM 良率已升至80% 年底将有19万片产能
SK海力士正加快提升其10纳米第六代（1c）DRAM的竞争力，用于该工艺的极紫外（EUV）设备投资较原计划增加了约三倍。业内人士透露，SK海力士正集中精力推进1c DRAM技术的发展，以应用于第七代高带宽内存（HBM）HBM4E的核心芯片，并计划于今年交付样品。
由于HBM的最大客户英伟达计划于明年下半年推出搭载HBM4E的下一代AI加速器“Vera Rubin Ultra”，SK海力士必须加快研发步伐。
SK海力士计划在正在推进1c DRAM工艺转换的生产线上部署EUV扫描仪，包括清州M15X、利川M16以及龙仁半导体集群的首家工厂。
据业内人士透露，SK海力士通用DRAM的1c DRAM良率已提升至80%。该公司计划今年将超过一半的DRAM产能转换为1c工艺产品，预计到年底将确保约19万片的产能。
∞ 中国Token为什么量大又便宜？1年发电量2倍于美国、5倍于印度
虽然在高端芯片领域我们仍面临挑战，但在人工智能的整体竞争中，中国正展现出极其强大的势头。根据全球最大大模型聚合平台OpenRouter的数据，国产大模型的调用量已连续一个月超越海外模型，稳居全球前列。
在人工智能的世界里，Token是处理输入数据的基本单元。每一个词元的生成，背后都伴随着大规模的算力运转与电力消耗。目前，在AI大模型的运营成本中，电力支出占比高达六到七成。
令人振奋的是，一千瓦时廉价的绿电经由Token转化后，其价值可以放大数十倍甚至上百倍。这意味着，Token已经成为一种由算力与电力深度凝结而成的标准化数字商品。
这种电力Token化的趋势，成功突破了物理电力跨境输送的成本限制。中国西部富集的风光绿电，正以低损耗、高附加值的数字服务形态实现无形出海，开辟了资源转化全新的路径。
中国Token之所以能做到量大且便宜，是多重系统性优势叠加的结果。我国已建成全球最大的可再生能源体系，西部和北部地区的风光资源极其丰富。
由于发电价格低廉，就地消纳转化为高价值Token后，既解决了新能源消纳难题，又为算力产业提供了显著成本优势。有券商测算，国产AI模型综合推理成本仅为海外的十分之一到六分之一。
这种巨大的价格优势，极大增强了中国AI服务在全球市场上的推广优势。与此同时，东数西算战略的超前布局，让输电网络与算力网络实现了深度融合，实现了西电东送、算随电走的智能调度。
西部地区主要承接AI训练、批量推理等非实时算力任务，而东部则保障金融、工业控制等低时延需求。这种布局让算力与绿电在时空上精准匹配，大幅降低了综合运营成本。
此外，全产业链的自主可控也夯实了基建底气。从国产GPU、液冷服务器到高密度算力集群，我国已形成完整的算力基础设施供应链，极大降低了对外部环境的依赖。
这种软硬件协同与能源优势的结合，正在让中国在AI时代的下半场竞争中占据主动权。国产大模型的高速增长，不仅是技术的进步，更是国家能源与数字化战略深度融合的产物。
2023年数据显示，美国的发电量为4.4万亿千瓦时，印度为1.9万亿千瓦时，而中国则达到了惊人的9.4万亿千瓦时（几乎是印度和美国的5倍和2倍多）。
∞ 长鑫存储量产12层堆叠HBM：与韩系厂商差距已不到3年
中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT），已启动12层高带宽内存HBM的大规模生产。12层堆叠技术的落地，让长鑫存储具备了进入最高端AI硬件生产领域的能力。中国存储厂商与韩国头部企业自产业发展初期就存在的技术差距，正在显著缩小。
长鑫存储正式进入HBM专业领域仅三年，就实现了12层HBM量产的关键突破。HBM制造的核心难点，是包含DRAM层精准键合在内的垂直堆叠高难度制程。长鑫存储对这项技术的完整掌握，直接体现了中国本土半导体生态已达到先进发展水准。
产业观察家表示，三星电子、SK海力士常年主导全球HBM市场，目前长鑫存储与两家韩系龙头的制造能力差距，已经缩短至不到三年。
在量产布局上，长鑫存储选择以产能规模扩大市场影响力。报道显示，该公司将DRAM总产能的约20%全部投入HBM制造，完成产能转型后，其HBM月晶圆产能可达6万片。目前长鑫存储的生产良率仍低于韩国竞争对手，其现阶段核心目标是全面满足国内AI产品的市场需求，同时为未来进军国际市场做战略布局。
为维持发展势头、扩大产能规模，长鑫存储正计划通过IPO募集42亿美元资金。这笔资金将用于新建HBM生产设施、升级现有DRAM制造中心。
目前该公司正与国内外设备供应商密切合作，核心生产基础设施预计2026年完成建设，资金也将助力其进一步优化键合技术与热管理系统。
长鑫存储12层HBM产品的落地，给三星、SK海力士等市场头部企业带来了越来越大的竞争压力。后者必须加速推进更先进的制造技术，才能维持行业领导地位。
产业专家预测，全球存储产业竞争的下一阶段，将聚焦16层堆叠与混合键合技术的研发与落地。
