∞ 英特尔玻璃基板技术原型亮相 为2030年商用铺路
在今年的光纤通信大会（OFC 2026）上，首批采用玻璃核心基板并集成共封装光学（CPO）的芯片原型（模型）首次公开亮相，让外界首次直观感受未来高性能与人工智能芯片可能的封装形态。 现场由 More Than Moore 的 Ian Cutress 拍摄的图片显示，这批原型属于采用玻璃核心基板的有源光封装（AOP），主要用于展示下一代高算力封装路线的技术方向。
从展示图片来看，本次共展出了两种基板方案：一款基于陶瓷基板，另一款则采用透明的玻璃核心基板，后者因材料特性呈现明显的通透效果，而传统陶瓷和有机基板则通常呈现紫棕色或绿色外观。 在这块玻璃基板样片上，可以看到四颗计算芯粒、四颗 DRAM 封装以及八颗较小芯片分布其上，而位于基板边缘的八块黄色小芯片则是整套方案中最引人关注的共封装光学接口。
这些共封装光学接口被视为推动未来 AI 与高性能计算（HPC）芯片演进的关键技术之一，其核心思路是在同一封装内利用光学收发器将电信号转换为光信号，从而降低对铜互连进行远距离高速数据传输的依赖。 伴随硅光子技术的成熟，数据中心内部互联有望在带宽和传输速率上实现大幅跃升，改变现有 AI 数据中心的网络架构设计思路。 目前，英伟达和 AMD 也都在积极布局共封装光学解决方案，相关产品计划于 2027 至 2028 年间陆续落地。
玻璃核心基板本身在过去几年中已逐渐引起业界高度关注，相较传统有机基板，它在多方面被认为具备明显优势。 受 AI “超级周期”带动，高端封装用有机基板产能持续吃紧，作为主要供应商之一的味之素（Ajinomoto）已经宣布上调 ABF 基板价格并预计供需紧张将延续至 2027 年，这也进一步倒逼产业链寻找更高密度、更高性能的新型封装载体。 在这一背景下，玻璃基板被视为潜在的下一代主流方案之一。
根据现场展示的资料，英特尔强调玻璃核心基板在材料属性上与硅相近，具备更好的尺寸稳定性和扩展能力，更利于在大尺寸封装上维持可靠的线宽线距与层间对准精度。 官方宣称，玻璃核心基板在互连密度上有望达到现有有机基板的 10 倍，可在同一封装面积内容纳更多芯粒，并与共封装光学等光互连技术实现更紧密的集成。 此外，玻璃基板采用矩形晶圆形式，相比传统圆形晶圆在面积利用率和良率方面也被寄予厚望。
业界普遍关心的是，该技术距离大规模商用还有多远。英特尔此前已经公开表示正在推进以玻璃基板取代有机封装材料的路线，其合作伙伴如日月光旗下的 Amkor 也对外透露，相关技术在三年左右时间内有望达到量产就绪状态。 按照这一节奏推算，首批采用玻璃核心基板的商业化芯片，有望在 2029 至 2030 年间正式进入市场。
从时间维度来看，三年左右的技术爬坡周期在半导体产业并不算长，一旦玻璃基板在实际量产中兑现当前宣称的互连密度与集成优势，它有望成为新一轮高端封装竞争中的关键砝码。 对英特尔而言，这一封装路线如果顺利落地，其代工业务在 AI 与高性能计算芯片领域的吸引力也可能随之显著提升，进一步强化其作为“AI 时代核心制造中心”之一的市场定位。
∞ 英伟达计划允许GPU直接访问存储 有望加速HBF
随着AI模型的持续扩展，HBM可能难以满足未来显存容量的需求，也促使行业将GPU驱动的存储架构视为潜在的下一个技术前沿。去年就有消息称，英伟达分别与SK海力士和铠侠合作，推动AI SSD的开发，使用量身定制的SSD部分取代HBM作为GPU显存的扩展器。另外今年SK海力士还与闪迪合作，带来了面向AI推理时代的下一代存储器解决方案HBF（High Bandwidth Flash），也是为了解决相同的问题。
据TrendForce报道，英伟达正在推进GPU直接访问存储的架构开发，计划从Vera Rubin平台引入，启动GIDS（GPU-Initiated Direct Storage Access）功能。外界认为，这一转变可能加速HBF的发展。
GIDS与现有的GDS（GPU Direct Storage）功能有所不同，两者之间是有差异的：在GDS里，CPU在数据传输到GPU之前先向存储设备发出数据请求，而到了GIDS，GPU直接访问存储设备，中间会跳过CPU和DRAM来实现。
GIDS和GDS都旨在克服传统计算架构中的数据传输瓶颈，传闻微软和AMD也在探索类似的方法。主要问题还是在于传统的数据传输方式效率较低，CPU在线程处理上结构受限，而GPU则能生成数万个并行线程。目前GPU-HBM数据传输已占系统总功耗大概一半，这进一步支持HBF架构，将超高速的NAND闪存更靠近GPU，以应对未来的AI瓶颈。
GIDS的出现可能使NAND闪存在AI存储系统中扮演更为重要的角色，同时减轻HBM在容量方面的压力。这种转变需要性能更高的NAND闪存，以便跟上GPU的处理速度。NAND闪存的优势在于位密度，约为DRAM的30倍，在相近的占用空间下实现了更大的存储容量。
可是NAND闪存的耐久度有限，而DRAM拥有几乎无限的写入能力。因此HBF被认为更适合存储AI模型参数，因为这部分数据在推理过程中基本保持不变，仅作为只读工作负载使用。
∞ 俄罗斯联邦储蓄银行寻求中国芯片来支持GigaChat AI模型的运行
俄罗斯最大的银行——联邦储蓄银行（Sberbank）表示，希望依靠中国制造的芯片来驱动其旗舰级人工智能模型GigaChat，在西方制裁持续阻断其获取先进硬件的背景下，俄罗斯正将目光转向中国。Sberbank首席执行官赫尔曼·格列夫在俄罗斯总统弗拉基米尔·普京访问中国期间对俄国家电视台“一套频道”表示：“我们希望能够为GigaChat使用中国的微芯片。”
GigaChat由Sberbank开发，是这家俄罗斯最大放贷机构推进本国人工智能布局的核心项目之一。然而，Sberbank从中国采购高端芯片的努力面临激烈竞争，因为中国互联网巨头——包括字节跳动、腾讯和阿里巴巴——也在争相订购华为的Ascend 950人工智能芯片。Ascend 950被视为目前中国最先进的芯片之一，但在性能上仍落后于美国英伟达的H200型号。格列夫并未透露Sberbank具体计划采购哪一款中国芯片。
在人工智能领域，俄罗斯明显落后于位居前列的美国和中国，并在包括国防在内的敏感行业高度依赖进口电子元件，其中中国是其主要供应方。这种局面可能正在发生变化。此前，Sberbank收购了俄罗斯领先电子生产企业Element的一部分股权，从而迅速崛起为本国电子产品制造领域的重要参与者，被视为俄罗斯推动“技术主权”的一环。
普京与中国国家主席习近平本周在北京举行会谈后发布的联合声明强调，人工智能已经成为推动经济改革的关键因素。声明呼吁两国在包括国防和开源软件在内的多个领域加强双边合作，并支持中国提出的建立全球人工智能合作机制的倡议，同时警告反对把人工智能工具用作地缘政治博弈的手段。
∞ AMD或推锐龙7 7700X3D 用更低价格带来接近7800X3D的游戏性能
AMD 可能正准备推出一款全新的 Zen 4 台式机处理器——锐龙 7 7700X3D，其目标是在更低价位上提供接近锐龙 7 7800X3D 的游戏表现。 爆料来自知名硬件爆料人 chi11eddog，他此前多次准确泄露新品信息，因此这一传闻在玩家和硬件圈内颇具可信度。
从已曝光的信息看，锐龙 7 7700X3D 本质上是锐龙 7 7800X3D 的“降频版”或低频选片，依旧基于 Zen 4 架构，配备 8 核 16 线程的配置，主打游戏场景。 这颗处理器同样将搭载 3D V-Cache 技术，总计 96MB 三级缓存，其中 32MB 为核心芯片本身的常规 L3 缓存，额外叠加的 64MB 则通过 3D 堆叠方式实现。 正是这一大容量缓存，使得 AMD X3D 系列在游戏中表现突出，帮助 AMD 在 Steam 硬件调查中的份额逐步追赶英特尔。
按照泄露的规格，7700X3D 的基础频率为 4.0GHz，加速频率为 4.5GHz，相比 7800X3D 的 4.2GHz 基础频率与 5.0GHz 加速频率有所下调。 功耗方面，两者同为 120W TDP，不过在频率略低的前提下，7700X3D 有望在实际运行中稍微更凉快一些。
在产品线定位上，如果消息属实，锐龙 7 7700X3D 将成为锐龙 7000 X3D 系列的第六款桌面处理器。 它预计位于锐龙 7 7800X3D 之下，同时高于 6 核 12 线程的锐龙 5 7600X3D 与 7500X3D，而锐龙 9 7900X3D 和 7950X3D 仍将面向需要更多核心、偏重生产力的高端用户。
目前的 X3D 家族大致规格如下：锐龙 9 7950X3D 提供 16 核 32 线程，4.2/5.7GHz 频率与 128MB L3 缓存，TDP 为 120W；锐龙 9 7900X3D 为 12 核 24 线程，4.4/5.6GHz，同样 128MB L3 缓存和 120W TDP。 锐龙 7 7800X3D 则是 8 核 16 线程，4.2/5.0GHz，96MB L3 缓存，TDP 仍为 120W；传闻中的锐龙 7 7700X3D 维持 8 核 16 线程与 96MB L3 缓存，但频率降至 4.0/4.5GHz，TDP 依旧为 120W。 此外，锐龙 5 7600X3D 和 7500X3D 均为 6 核 12 线程，96MB L3 缓存，TDP 为 65W，只是在基础和加速频率上略有区分。
对于玩家而言，游戏对缓存容量极为敏感，这也是锐龙 7 7800X3D 即便在更新处理器推出后，依旧保持高人气的重要原因之一。 7700X3D 的出现，显然是为了以略低的频率和更具吸引力的价格，延续 7800X3D 在游戏市场的竞争力，使预算有限但已在 AM5 平台的用户也能享受 X3D 带来的高帧率体验。
价格方面，目前外界普遍关注的是 AMD 将如何给这款新品定价。 锐龙 7 7800X3D 当年首发价为 449 美元，如今在渠道价格多已下探到 300 多美元区间，因此有观点推测，7700X3D 的定价有望更加接近 300 美元这一档位。 如果预期成真，对于已经入手 AM5 主板、只需升级处理器的玩家来说，这将是一个性价比较高的选择。
当然，平台总成本仍是许多用户的顾虑。即便新款 X3D 处理器价格更亲民，迁移到 AM5 平台往往仍意味着必须同步购买 DDR5 内存，而在当前内存价格高企、被称为“内存危机”的背景下，这一成本压力依旧明显。 此外，AMD 尚未正式确认锐龙 7 7700X3D 的存在，关于其具体规格、售价，以及是面向全球零售市场还是仅限部分地区、OEM 或整机厂商的发行策略，目前仍然都是未知数。
在官方发声之前，7700X3D 仍然只是爆料层面的产品，但其所勾勒出的图景——以更低价格提供接近 7800X3D 的游戏性能——已经足以引发硬件玩家和 DIY 市场的广泛关注。
∞ 欧盟扫清与美国达成贸易协议的关键障碍
欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩于周三对该项临时立法协议表示欢迎，该协议旨在取消美国商品进口关祱；她同时呼吁立法合作方迅速推进后续流程，完成最终审批。经过彻夜逾五小时谈判，欧盟议员对这一突破性进展表示认可，称此举大概率能让欧盟（27 国集团）避开美国总统特朗普的威胁 —— 若协议再度拖延，将对欧盟加征惩罚性高额关祱。
2026 年 5 月 14 日，北莱茵 - 威斯特法伦州亚琛：欧盟委员会主席乌尔苏拉・冯德莱恩（基民盟）在市政厅查理曼奖颁奖仪式上就座。欧洲央行前行长德拉吉荣获 2026 年度查理曼奖。
协议中的保障机制明确：一旦美国进口产品对欧盟产业造成损害，布鲁塞尔有权暂停关祱减免。
此外，协议授权欧盟委员会（欧盟执行机构）在 2026 年底前，若美国对欧盟钢铁及铝衍生品维持 15% 以上关祱，可暂停关祱优惠待遇。
该临时协议达成之际，距欧盟与美国在苏格兰特朗普特恩贝里高尔夫度假村首次敲定贸易框架已近一年。根据协议条款，欧盟同意取消美国工业品关祱，特朗普政府则承诺将大部分欧洲商品关祱上限设定为 15%。
冯德莱恩周三在社交平台 X 上表示：“协议既定，欧盟信守承诺。我们携手共建稳定、可预期、平衡且互利的跨大西洋贸易格局。”
相关背景
特朗普此前多次威胁：
若 7 月 4 日前未签署贸易协议，将对欧盟加征 “更高幅度” 关祱；
拟将欧盟进口汽车及卡车关祱提升至 25%，指责欧盟未履行《特恩贝里协议》条款。
欧盟立法进程曾两度中断：
1 月，特朗普威胁吞并丹麦自治领土格陵兰岛；
2 月，美国最高法院否决特朗普大范围关祱政策核心内容。
目前欧盟预计可如期在 7 月 4 日前完成审批，欧洲议会将于 6 月中旬举行最终投票。
“坎坷之路”
欧盟人民党集团美方贸易协议首席谈判代表泽利亚娜・佐夫科表示：此举 “避免了跨大西洋贸易紧张局势的破坏性升级，保护了欧洲企业、投资及大西洋两岸数百万就业岗位”。
2025 年 9 月 23 日，美国总统特朗普与欧盟委员会主席冯德莱恩在纽约联合国大会期间举行双边会晤。
欧洲议会首席贸易谈判代表伯恩德・朗格将谈判过程形容为 “坎坷之路”，但认为结果值得肯定。
朗格在声明中称：“将联合声明中的承诺纳入法律，使本项法规成为改善欧美关系的工具，同时也回应了外部压力。”