∞ SpaceX的IPO招股说明书最早可能于下周公布
据知情人士透露，SpaceX已于 4 月份秘密提交了 IPO 申请，计划最早于下周公布其招股说明书。埃隆·马斯克旗下的这家可重复使用火箭公司正接近完成一次预计将创纪录的股票发售。
消息人士称，该公司目标于 6 月 8 日正式启动路演，向投资者推销该交易。由于上市流程前的静默期要求，这些消息人士要求匿名。招股说明书需在路演开始前至少 15 个日历日公布，但消息人士称，SpaceX 及其顾问正力争稍早公布，以便给投资者留出足够时间消化数据，不过时间安排仍可能发生变化。
今年二月，SpaceX 与马斯克的人工智能公司 xAI 合并，合并后实体估值达 1.25 万亿美元，此次 IPO 预计将成为有史以来规模最大的一次。援引知情人士报道，该公司目标发行规模约为 700 亿至 750 亿美元，远超沙特阿美 2019 年创纪录的发行规模的两倍多。
其中两位消息人士表示，由于SpaceX的股票发行规模前所未有，SpaceX 的顾问正在寻求独特的渠道，特别是针对他们认为将在美国境外长期持有的散户投资者。其中一人说，这包括物色英国、日本和加拿大等国的券商，以获得给客户的股票分配。
在经历数年的IPO干旱之后，华尔街对IPO如饥似渴，投资者对任何与人工智能交易相关的事物尤其兴奋。人工智能芯片制造商 Cerebras 周四首日上市大涨 68%，收盘市值约为 950 亿美元。人工智能模型巨头 OpenAI 和 Anthropic 也在争取于今年内进行IPO，这可能将其估值推高至 1 万亿美元以上。
∞ 英特尔试产苹果部分A/M系列芯片 台积电独家代工地位或就此松动
自2016年以来，台积电一直是苹果自研系统级芯片（SoC）的独家代工厂，这一长达十年的局面如今正面临变化。 苹果供应链分析师郭明錤近日在社交平台披露，英特尔已经“启动”小规模试产，用于苹果低端型号的iPhone、iPad和Mac芯片，相关产能预计将在2027年至2028年间逐步放大，但目前尚不清楚具体涉及哪些A系列和/或M系列芯片。
据报道，苹果此次采用的是英特尔的18A制程工艺，同时也在评估英特尔其他先进制程节点的技术能力。 一旦苹果在芯片代工上形成台积电与英特尔“双供应商”格局，将有助于其在价格谈判中争取更有利的成本条件，并增强供应链的韧性。 在当前美国政府强力推动本土制造的大背景下，苹果重启与英特尔的合作关系，也有望在特朗普政府面前加分。不过郭明錤指出，台积电在可预见的未来仍将承担超过90%的苹果芯片代工任务。
目前尚无迹象显示英特尔会参与iPhone芯片的架构设计，其角色预计将仅限于晶圆代工，这一点与当年英特尔为Mac提供自研x86处理器的时代截然不同。 2020年起，苹果开始将Mac产品线从英特尔处理器全面转向自研Apple Silicon，而这次则是苹果自研芯片、由英特尔在美国代工生产，主要面向部分低端的iPhone、iPad和Mac机型。
关于苹果“回归”英特尔阵营的可能性，此前已有多家媒体和机构给出类似报道，称双方已就代工合作达成初步共识，但相关协议尚未正式公布，苹果也尚未对外作出官方宣布。
∞ 苹果联手运营商组建卫星联盟 iPhone获得真正“无盲区”网络冗余
美国三大移动运营商 AT&T、T-Mobile 与 Verizon 宣布达成里程碑式合作，组建面向卫星直连（Direct-to-Device，D2D）服务的联合公司，计划借助卫星网络消除美国本土范围内的信号盲区，这意味着苹果 iPhone 的联网能力将第一次在全国范围内真正实现“有网可用”。
根据三方发布的信息，这一新成立的合资企业将围绕卫星直连技术进行统一规划和投资，重点覆盖过去长期处于“未覆盖”或“覆盖不足”的偏远与农村地区，让包括 iPhone 在内的支持机型能够通过卫星获得更连续、更稳定的连接体验。 有行业分析人士指出，T-Mobile 目前已与星链（Starlink）在 D2D 领域展开合作，而 AT&T 和 Verizon 则分别携手 AST SpaceMobile，三大运营商通过结成联盟，在一定程度上是在“守住阵地”，避免未来卫星服务商直接面向终端用户提供移动连接，从而弱化传统运营商的角色。
Verizon 首席执行官在新闻稿中表示，这项合作不仅仅是要“把地图上的空白区域填满”，更是要构建一套更具弹性和韧性的数字基础设施，以适应用户在任何地点、任何场景下不断变化的通信需求。 对普通用户而言，三家运营商的联合意味着在荒野、高速公路、山区等过去较难覆盖的区域，依托卫星直连技术保持网络可用将成为现实，iPhone 等设备的联网体验将更接近“无感切换、无缝覆盖”。
目前，苹果已在 iPhone 14 及之后机型，以及 Apple Watch Ultra 3 上，与 Globalstar 合作提供卫星“紧急求救”（Emergency SOS）和道路救援等服务，让用户在完全没有蜂窝和 Wi‑Fi 覆盖时也能向紧急服务部门发出信息并共享定位。 通过 Globalstar 的低轨卫星星座，苹果设备还能借助“查找”（Find My）功能在无网络环境下更新和分享位置信息，并与个人联系人及第一响应人进行有限的消息通信。 值得注意的是，亚马逊目前正在收购 Globalstar 这一整套低轨卫星星座资产，这也被部分观察者视为对未来卫星通信格局的又一次重塑。
在运营商加码 D2D 的同时，苹果自身也计划大幅扩展 iPhone 的卫星能力：一方面将卫星导航与连接更深地整合进 Apple 地图，使地图在弱网或断网环境下也能借助卫星提供更可靠的定位与路线服务；另一方面升级“信息”应用，让用户不仅能通过传统短信，还能通过卫星发送 RCS 等富媒体通讯内容。 为提升使用场景的实用性，苹果还计划在硬件上进行改造，让设备在室内等缺乏卫星直视视线的环境中，仍能尽可能维持与卫星的连接，并引入 5G 非地面网络（Non‑Terrestrial Network，NTN）技术，使地面基站可以借助卫星延伸覆盖范围。
除了面向普通用户的系统级功能，苹果还准备开放专用 API，让第三方开发者能够在其应用中原生集成卫星连接能力，从而催生更多依托卫星网络的新型应用场景，例如应急指挥、户外探险协作、远程物联网监测等。 在三大运营商联合推动 D2D 卫星网络的背景下，这意味着未来一部 iPhone 在美国的绝大多数地区都将拥有更强的网络冗余能力：当传统蜂窝网络不可用时，卫星网络将成为真正可用的“第二通道”，而不再仅仅停留在“紧急求助”的有限形态。
∞ OpenAI披露其两名员工设备在TanStack供应链攻击中遭入侵
OpenAI 称在最近一轮供应链攻击中，黑客曾入侵其员工设备并窃取少量内部代码库凭证，但公司强调用户数据、生产系统和核心知识产权未遭泄露。本周早些时候，多名黑客劫持了多个被数十家公司广泛采用的开源项目，并向其中推送携带恶意代码的更新，试图通过软件供应链传播恶意程序，这是近期一系列针对软件开发者及其项目的“供应链攻击”最新一例。
OpenAI 周三证实，公司有两名员工的设备受到此次攻击影响，但在随后的调查中，OpenAI 在一篇博客文章中表示，没有证据表明 OpenAI 的用户数据被访问，其生产系统或知识产权遭到破坏，亦没有迹象显示公司软件被篡改。
OpenAI 表示，这两名员工的设备是因此前针对 TanStack 的攻击而遭到入侵；TanStack 是一套广泛使用的开源库，用于帮助开发者构建 Web 应用。
本周一，TanStack 公开披露这起攻击并发布事后分析报告，称黑客在短短 6 分钟内发布了 84 个恶意版本的软件，而一名研究人员在攻击开始约 20 分钟后发现异常。
据介绍，这些恶意版本内植入了可窃取安装环境中凭证的恶意软件，并具备自我传播能力，以便扩散至更多系统。
OpenAI 方面称，在公司内部代码库中，其“在受影响员工可访问的一小部分内部源代码仓库中发现了未经授权的访问以及凭证被窃的情况”。
据这家人工智能企业介绍，从这些受影响的代码仓库中，只有“有限数量的凭证材料”遭到窃取。
出于谨慎考虑，由于这些仓库中包含用于对 OpenAI 产品进行签名的数字证书，公司决定对相关证书进行轮换，这一举措将要求 macOS 用户更新应用程序。
OpenAI 表示，目前“没有发现现有软件安装被攻破或面临风险的证据”。
目前尚不清楚是谁策划了此次针对 TanStack 的攻击。
此前，一些供应链攻击被归因于一个名为 TeamPCP 的黑客团伙，而这一团伙过去也曾成为其他黑客攻击的目标。
与此同时，还有其他组织采用类似手法入侵不同项目：例如今年 3 月，朝鲜黑客劫持了广泛使用的开源开发工具 Axios，将恶意软件通过该项目推送给潜在数百万名开发者；而在 5 月，另一起攻击中，中国黑客被指控通过类似方式，将后门植入光盘映像软件 Daemon Tools，目标是成千上万台运行该软件的 Windows 计算机。
这类攻击的共同特点是，攻击者并非直接锁定某一家公司，而是先夺取开源项目控制权，再以看似常规的版本更新形式分发恶意代码。
这种策略让攻击者有机会通过一次攻击同时波及数十个目标，将风险和破坏在互联网范围内广泛扩散。
∞ GDDR7成本上涨压力传导至整机市场 英伟达或上调RTX 5090价格
据被视为显卡供应链消息可靠来源的“中国板卡频道”透露，英伟达正准备上调旗下 GeForce RTX 5090 和 RTX 5090D V2 GPU 的售价。此次调整预计将使英伟达向其板卡合作伙伴（AIC 厂商）提供的 GPU 价格每片上升约 300 美元，折合约 2000 元人民币。
过去一段时间里，GDDR7 显存价格大幅上涨，此前由英伟达自行消化，但该公司如今计划把这部分成本转嫁给 AIC 厂商。业界消息称，当前 GDDR7 在整个供应链中需求旺盛、库存被快速消化，可用资源几乎被抢购一空，交付周期也被迫拉长至数周。
报道指出，英伟达向 AIC 厂商提供的是包含完整核心组件的“GPU 套件”，其中包括 GB202 GPU 核心以及配套的 GDDR7 显存。这种模式避免了板卡厂商单独采购显存，从而减少供应链环节和潜在延误。如果由显存厂商直接与各家 AIC 厂商签约，在当前供不应求的环境下，很可能只能接受更为不利的条款；相比之下，英伟达凭借订货规模更容易获得一定程度的批量折扣。然而，在全球范围内显存芯片产能紧张、供应不足的大背景下，英伟达仍不得不接受更高的 GDDR7 采购成本，并通过提高 GPU 套件价格，把压力传导给合作伙伴。
在此情况下，最可能的后果是 AIC 厂商进一步提高终端产品价格，将增加的成本继续转嫁给消费者。文章指出，GeForce RTX 5090 在 Newegg 等西方电商平台上的实际挂牌价格经常超过 4000 美元，远高于官方指导价。目前，RTX 5090 官方建议零售价（MSRP）仍标注为 1999 美元，而部分零售渠道的实际成交价已经接近这一数字的两倍。对于希望以 MSRP 购入该卡的用户而言，几乎唯一可行的方式，是等待英伟达在自家商城（NVIDIA Marketplace）补货 Founders Edition，并在短时间内完成下单；否则，在第三方零售端购买往往要面对远超指导价的溢价。
上述价格上调的消息也折射出当前高端 GPU 市场在 AI 热潮和游戏需求双重驱动下的紧绷供需关系。随着 GDDR7 等关键器件成本持续抬升，高端显卡价格进一步攀升的趋势短期内难以缓解。业内普遍预期，随着这一轮成本传导完成，RTX 5090 与 RTX 5090D V2 在全球主要市场的终端报价将在未来数周乃至数日内出现新一轮上涨。