∞ 消息人士：因中国需求强劲 英伟达考虑提高H200产能
据两位知情消息人士透露，由于订单量已超出当前产能，英伟达（NVDA）已告知中国客户，正评估为其高性能 H200 人工智能芯片增加产能。此前，美国总统唐纳德・特朗普于周二表态，美国政府将允许英伟达向中国出口其第二快的人工智能芯片 H200 处理器，并对相关销售收取 25% 的费用，英伟达此番扩产计划正是在此背景下提出。
其中一位消息人士称，中国企业对该芯片的需求极为旺盛，这促使英伟达倾向于新增产能。由于相关讨论属于机密信息，该人士要求匿名。
英伟达暂未就路透社的置评请求作出即时回应。
路透社周三曾报道，包括阿里巴巴和字节跳动在内的中国头部企业已于本周接洽英伟达，咨询 H200 芯片采购事宜，并有意下达大额订单。
路透社周三还指出，目前 H200 芯片的产量极为有限，原因是这家美国人工智能芯片龙头企业正全力生产其最先进的 “黑威尔” 系列芯片以及即将推出的 “鲁宾” 系列芯片。
消息人士称，H200 芯片的供应情况一直是中国客户的核心关切，他们已向英伟达咨询以明确相关供应信息。
前述两位消息人士中的一人表示，英伟达在向客户进行情况说明时，也已告知了当前的供应水平，但未透露具体数字。
H200 芯片于去年开始大规模部署，是英伟达此前 “霍珀” 系列中性能最强的人工智能芯片，该芯片由台积电采用其 4 纳米制程工艺代工生产。
特朗普政府放行 H200 芯片出口之际，正值中国大力推动本土人工智能芯片产业发展。由于国内芯片企业尚未产出能与 H200 媲美的产品，外界担忧，允许 H200 进入中国可能会阻碍本土相关产业的发展。
白橡树资本合伙人投资总监邱诺里（Nori Chiou）表示：“H200 的计算性能大约是国内最先进加速器的 2 至 3 倍。”
他还称：“我已注意到，许多云服务提供商和企业客户正积极下达大额订单，并游说政府有条件放宽相关限制，毕竟中国的人工智能需求已超出了本土产能。”
前述两位消息人士及第三位消息人士透露，在此次紧急会议中，有提案建议每采购一批 H200 芯片，就需按一定比例捆绑采购国产芯片。
对英伟达而言，新增产能也面临不小挑战，因为该公司不仅正处于向 “鲁宾” 系列芯片的技术过渡阶段，还需与谷歌母公司字母表等企业争夺台积电有限的先进芯片制造产能。
∞ 芯片行业利润最高 台积电派发上千亿股息：创始人获得6亿多
台积电不仅是芯片生产行业产能最大技术最先进的，同时也是利润最高最能赚钱的，现在股价也是大涨，派发股息更是出手阔绰。台积电日前派发了本季度的股息，每股配发5元新台币红利，总额高达1297亿新台币，约合293.2亿元，这也会让台积电市值减少1297亿新台币，影响加权指数大约40点。
在这次派息中，收益最大的基金获得了82亿新台币，个人股东中创始人张忠谋因持有12.5万张股票，获得了6.25亿股息，约合1.41亿元。
现任高管中，前任董事长刘德音持股1.29万张，股息为6455万新台币，现任董事长、CEO魏哲家持有7217张股票，获利3600万新台币，分别折合1459、814万元。
台积电日前公布了11月份的业绩报告，合并营收3436.14亿新台币，环比减少了6.5%，但同比依然大涨24.5%，是历史第三高业绩。
1-11月累计营收已经到了3.47万亿新台币，同比大涨32.8%，而且台积电毛利率一直稳定在50%以上，哪怕是量产3nm、2nm等先进工艺也没有拖累赚钱能力，这一点是其他半导体制造厂没法比的。
过去几年中，台积电也是AI市场的最大赢家之一，美国ADR市值也涨了几倍，目前市值合计约为1.6万亿美元之多，进入了全球第八。
∞ AI竞赛遭电力“卡脖子”？下周英伟达将举办一场闭门峰会
随着AI行业爆发式增长，一项严峻的挑战愈演愈烈：作为AI产业的核心基础设施之一，电力供应难以满足需求。作为AI芯片领域的领军者，英伟达正着手解决这一可能阻碍行业发展的挑战。
据市场消息，英伟达将于下周举办一场闭门峰会，旨在破解AI时代日益严峻的电力短缺困局。
该峰会将汇聚来自电力和电气工程领域的初创公司高管，共同探索潜在的解决方案。
此举既凸显了能源在AI竞赛中的关键地位，也展现出英伟达构建产业生态以保障未来增长的战略布局。
消息称，英伟达计划在其位于加州圣克拉拉的总部举办这场峰会，核心议题聚焦于破解可能掣肘AI发展的 “数据中心电力短缺” 问题。
值得注意的是，参加峰会的包括一些已获英伟达股权投资的公司。
这表明，英伟达的策略已经超越了单纯的技术讨论，而是深入到资本层面，旨在构建一个能够支撑其核心业务的能源解决方案生态系统。
这些初创公司提供的产品范围广泛，从软件到实体电力设备技术，表明英伟达正寻求一种全面的、多维度的解决方案来解决电力挑战。
本月初，摩根士丹利将2025-2028年美国数据中心累计电力缺口从44吉瓦上调至47吉瓦，此缺口相当于9个迈阿密或15个费城的用电量。
高盛此前指出，AI 服务器集群的耗电速度，远远超过电网扩容的步伐，电力供应恐将成为AI时代最大的瓶颈。该行认为，决定谁能建成下一波数据中心的关键，不是更快的芯片，而是更具创意的电力融资方案。
∞ NVIDIA显卡已有定位监控 黄仁勋回应：不会远程控制更不会自毁
尽管NVIDIA此前多次否认显卡会有后门程序，然而美国媒体日前报道称NVIDIA已经开发出了GPU芯片定位技术，可以实时监控芯片的物理位置。
手机玩家应该知道苹果或者安卓手机都已经支持“查找我的手机”功能，GPU定位技术也是类似的作用，通过GPU遥测数据来确定芯片的物理位置，同时还能监控健康状态，比如功耗、散热及老化等情况。
这个软件功能将托管在NVIDIA的NGC门户网站上，NVIDIA强调这个服务是面向云数据服务商的，而且是可选安装，意味着客户可以自己选择是不是使用这个服务。
但是在H200显卡开放出口给国内市场的情况下，NVIDIA现在推出这个服务显然被认为有更多的针对性，尤其是传闻这个功能不仅可以远程锁定GPU，还会启动自毁程序，尤其是在安装的位置不符合申报的情况下。
这个说法显然会吓坏NVIDIA的客户，为此黄仁勋都亲自出面辟谣，表示NVIDIA的GPU中没有任何功能允许NVIDIA或其他远程控制者禁用GPU，也没有所谓的自毁开关。
∞ 机构：苹果折叠屏iPhone有望巩固“书本式”折叠形态主导地位
调研机构 Counterpoint Research 最新预测显示，2026 年全球折叠屏智能手机面板出货量有望同比增长 46%，而苹果即将入局被视为推动这一波高速增长的关键因素。 Counterpoint 分析师 Guillaume Chansin 指出，随着苹果开始为首款折叠屏 iPhone 采购面板，苹果将成为这一细分市场的核心驱动力，预计会显著提振整个折叠屏产业链的需求。
据称，苹果这款暂被业界称为“iPhone Fold”的新机，将采用外屏加内折结构，机身如书本般展开后，可呈现类似 iPad mini 尺寸的更大内部显示屏。 报告指出，苹果的加入将进一步巩固此类“书本式”折叠形态在 2026 年折叠机市场中的主导地位，而类似三星 Galaxy Z TriFold 那样的多折叠形态仍将只占据低个位数的市场份额。
在供应链层面，三星显示被认为是这波形态转向的最大受益者，其折叠屏面板市场份额预计将升至 50% 以上，同时也被曝将为苹果首款折叠屏 iPhone 提供折叠 OLED 面板。 随着更多厂商转向书本式大尺寸折叠方案，折叠屏面板的平均售价也被看好将进一步抬升。
消费者偏好同样在发生变化，市场正逐步向更大屏幕、兼具手机便携性与平板生产力的设备倾斜。 Counterpoint 指出，2025 年下半年销售窗口期内，三星 Galaxy Z Fold 系列销量首次超越了主打小巧造型的 Flip 系列，这被视为大屏书本式折叠逐渐“逆袭”的一个重要信号。
从整体规模来看，Counterpoint 预计折叠屏智能手机总出货量将在 2025 年增长 14%，并在 2026 年实现 38% 的增幅。 报告还称，苹果首款折叠屏 iPhone 目前预期将于明年 9 月中旬左右正式亮相，被视为将折叠屏手机推向新一轮增长周期的关键时间点。