∞ 苹果曾计划为Mac Pro研发顶级性能芯片
苹果公司在今年3月正式停止了Mac Pro产品线的更新，标志着这一曾备受专业用户青睐的台式机型彻底退出了历史舞台。然而，据外媒援引彭博社的报道显示，在苹果内部的长期规划中，Mac Pro本应拥有更辉煌的未来。
在转向Apple Silicon自研芯片的初期，苹果曾制订过雄心勃勃的蓝图。彼时，苹果的设想是将Mac Studio定位为搭载Ultra级别芯片的主力工作站，而将Mac Pro定位在更高的层级，为其配备比Ultra系列芯片性能更为强劲的处理器。虽然苹果从未公开命名该系列处理器，但在2022年已有迹象表明，苹果曾针对Mac Pro开发过代号为“M2 Extreme”的芯片，旨在提供两倍于同期Ultra芯片的计算和图形处理核心。据报道，相关研发工作甚至延伸到了M3版本，但最终因为高昂的研发成本以及对市场需求前景的顾虑，苹果决定搁置该计划。
除处理器外，报道还揭示了Mac Pro曾面临的硬件迭代复杂性。在产品规划中，苹果曾考虑过两款不同的新型号：其中代号为“J170”的机型原计划采用Intel处理器，旨在通过支持PCI-E显卡扩展等方式，解决部分特定行业对高性能外设兼容性的刚需；而另一款代号为“J190”的型号则是基于Apple Silicon打造的机型，原定于2025年与搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio同步推出。
随着苹果最终决定全面告别该产品线，这些曾计划中的高性能机型也随之成为历史。目前，高性能桌面市场的重任已完全转交至Mac Studio系列。根据此前的行业预测，搭载M5 Ultra芯片的Mac Studio有望在2026年年底前问世，而后续的M7 Ultra版本也已在苹果的长期研发计划之中。
∞ 电池鼓包爆裂 广汽埃安回应延保至30万公里 仅针对S系列
近期大量车主投诉，广汽埃安多款车型配套的中创新航177Ah磷酸铁锂电池出现批量质量问题，电池鼓包、漏液、电芯炸裂等故障频发。今日，广汽埃安向红星资本局确认，此次质保升级仅针对埃安S系列。因高发车型以埃安S系列营运车辆为主，故障多集中在15至30万公里区间。
多位车主表示，车辆里程刚超过原厂原本8年15万公里的电池质保标准，就出现续航大幅缩水、无法充电等问题。
部分车主自行检修后发现电池泄压阀冲开，更换电池花费三四万元，4S店全新电池包报价甚至高达数万元。埃安V、埃安Y部分车型同样搭载同款电池，也出现绝缘失效等同类故障。
面对大规模维权，广汽埃安与电池供应商中创新航同步发布致歉公告。广汽埃安推出三项售后举措：将涉事电池质保里程延长至8年30万公里。
依托后台数据监测车辆电池状态，异常车辆可到店免费检修、更换电池；维修时长超5天的营运车主可申领运营补贴。中创新航也开放线下网点，提供免费检测维保服务。
多名埃安V车主反馈，自家车辆里程刚过原有质保便出现电池故障，向客服反馈后得不到维修支持，认为车企区别对待，处理方案存在明显短板。
目前不少车主仍在呼吁厂家扩大延保覆盖范围，同步妥善补偿此前自费维修电池的车主。
∞ TEMU指控SHEIN滥用市场支配地位 迫使供应商签署排他性协议
跨境电商平台TEMU向英国竞争上诉法庭（CAT）指控SHEIN滥用市场支配地位，向供应商施压迫使其签署排他性协议，以巩固自身竞争优势并排挤对手。目前，TEMU正就SHEIN的相关反竞争行为寻求赔偿。
在听证会上，TEMU代理律师向法官表示，SHEIN对许多供应商而言属于“不可缺少、必须合作”的平台，因此能够推动甚至强迫供应商接受严重不利且限制竞争的协议；SHEIN代理律师则强调，TEMU需通过计量经济学等统计和数学分析充分证明其主张。
为了构建反垄断辩护，TEMU赢得了一项法庭命令，要求SHEIN披露其主要供应商的详细信息，SHEIN随后在英国上诉法院对该决定提出质疑，该案预计将于明年开庭审理。
据悉，该案是TEMU针对SHEIN提起的版权侵权案的反诉。2023年8月，快时尚巨头SHEIN在英国法院对TEMU提起知识产权诉讼，指控TEMU及其卖家存在大规模版权侵权行为，并向法院申请临时禁令，要求TEMU下架涉嫌侵权商品及支付赔偿金。
TEMU随后反驳SHEIN的版权侵权指控。经过双方举证，2024年2月，英国高等法院发布裁决，TEMU反驳SHEIN利用商家图片进行侵权投诉的申请全部获准，且支持TEMU有权进行索赔。
法院文件显示，SHEIN为了证明其拥有商家图片版权，在庭审中出示了商家入驻平台时签署的“独家经营协议”，但遭到了英国高等法院的否决。
法院认为，因为商家会同时在多个平台进行销售，仅依赖商家协议中的承诺条款并不足以证明SHEIN享有版权的所有权。法院要求，针对商家拍摄的图片，SHEIN在投诉时必须提交摄影师信息、第一版权所有人证明以及完整的权利转移链条，如果SHEIN不能提供完整的证明，TEMU及商家则不需要再理会SHEIN的投诉。
除了版权责任的界定边界问题，供应链排他合作是否合规，亦是双方在多个市场交锋的焦点问题。2023年7月，TEMU首度在美国起诉SHEIN涉嫌不正当竞争，指控其用排他协议强制绑定供应链，要求“忠诚承诺”；同年12月，TEMU在美国再诉SHEIN，指控SHEIN利用市场垄断地位强迫服装厂商与其签订独家协议。
近日，据多家媒体报道SHEIN已于7月16日在港交所参加首次公开募股（IPO）聆讯，最快可能于今年8月在香港上市，募资规模约20亿至30亿美元，目标估值为 400 亿至 500 亿美元，其估值已较顶峰的千亿估值跌逾一半。另据新浪财经援引消息人士称，SHEIN执行董事长唐纳德（Donald Tang）将在香港IPO前卸任，由一向低调的创始人兼首席执行官许仰天接替。
这也是SHEIN第二次尝试赴港上市，在此之前，SHEIN曾先后谋求在美国和英国上市，但因设计侵权、排他性竞争等诸多监管问题而作罢，此次赴港上市也不得不再次面临同样的问题。
∞ 短短一个月 SpaceX市值已较峰值蒸发1万亿美元
马斯克旗下火箭与人工智能公司SpaceX的“IPO蜜月期”似乎已经结束。眼下，距离该公司创下史上最大规模IPO纪录仅仅五周时间，而其市值已较巅峰时期蒸发约1万亿美元，且抛售势头仍未见停歇。
SpaceX股价上周三首次跌破135美元的IPO发行价，盘中一度触及132.75美元，随后有所回升，收盘价勉强守在发行价上方。
然而，上周四该股未能迎来反弹，最终收于131.11美元，这是其上市以来首次收盘价低于发行价。上周五该股进一步下跌逾5%，收报123.99美元。
这意味着，SpaceX自上市首日以来市值已缩水约3200亿美元，而自6月16日的股价峰值算起，该公司市值已缩水约1万亿美元。
最近一波股价下跌的导火索是SpaceX取消了上市后的首次星舰发射任务。该任务原定于上周四执行。
投资者对此次星舰试飞关注度颇高，因为这枚巨型火箭对于SpaceX扩大其星链卫星互联网服务规模以及与NASA完成阿尔忒弥斯计划的试飞至关重要，该计划旨在实现美国航天局的下一次登月目标。星链也是SpaceX最大的收入来源，并且是其唯一盈利的业务。
SpaceX首席执行官埃隆·马斯克上周四在X平台发帖称：“部分发动机未能启动，触发了自动发射中止程序。”他还表示，公司将再次尝试发射，目标时间定在“下周初”。
SpaceX于6月12日完成IPO，募资规模超850亿美元，创下全球史上最大IPO纪录。上市初期股价一度走高，市值一度超越亚马逊，成为全球市值第五大的公司，但随后便持续回落。
即将到来的限售股解禁也给SpaceX股价带来了沉重压力。在SpaceX预计于8月发布的首份财报出炉后不久，普通员工和部分早期投资者将能够出售9.115亿股该股股票。未来数月内，还将有多批限售股陆续解禁。
所有以高于发行价的买入价进场的投资者目前均处于账面亏损状态。
空头狂赚
与此同时，根据金融分析公司S3 Partners 的数据，在SpaceX创纪录的公开发行演变成严重的股价下滑后，空头目前坐拥约50亿美元的账面利润。
S3 Partners 估计，有1.92亿股SpaceX股票遭做空，约占总流通股数的30%。
该公司董事总经理Matthew Unterman在电子邮件中表示，看跌者正加倍下注做空SpaceX，其空头头寸的名义价值已从6月15日的45亿美元飙升至250亿美元。
∞ 阿里巴巴开源AI软件技术栈 加速其自研芯片生态布局以挑战英伟达地位
在近日于上海举办的2026年世界人工智能大会（WAIC）上，阿里巴巴集团旗下的芯片设计部门平头哥（T-Head）正式宣布，将其自研的AI计算架构软件栈——SAIL进行开源。此举标志着阿里巴巴在完善全栈人工智能能力方面迈出了关键一步，旨在进一步降低开发者使用门槛，并试图在软件生态层面打破英伟达CUDA长期占据的行业统治地位。
作为平头哥“镇武”系列AI芯片的核心配套软件，SAIL的全套技术架构已于即日起正式面向全球开发者免费开放。平头哥方面表示，该开源举措是其提升开发者体验的核心战略，旨在通过提供可复用的软件框架，帮助程序员以更低成本和更少修改工作量，实现现有代码向其硬件平台的迁移。据官方预计，开发者将现有的AI应用适配到SAIL软件栈的时间周期可缩短至七天以内。
当前，全球绝大多数AI研发人员高度依赖英伟达的CUDA工具集，这种软硬件捆绑模式使得用户往往被锁定在英伟达的生态系统之中。随着美国持续收紧针对高端芯片的对华出口管制，中国本土科技企业正加速构建独立的算力生态，以寻求在关键领域实现自主可控。在此之前，华为已于2025年率先开源了其用于昇腾AI处理器的计算架构CANN，而摩尔线程等其他中国AI芯片制造商也正采取类似策略，通过推动开源生态建设，打破行业壁垒。
此次开源不仅是为了应对外部竞争，也与平头哥加速推动“镇武”系列AI芯片的商业化落地紧密相关。据阿里巴巴公布的数据显示，截至今年4月，其已累计出货56万枚镇武芯片，广泛服务于涵盖20个行业的400多家企业客户。今年5月推出的最新款镇武M890处理器，更是专门针对处理复杂AI智能体任务进行了优化。
阿里巴巴在算力领域的全方位布局正不断深入。从芯片设计、服务器集成，再到AI模型开发及终端应用，阿里的版图正在快速扩张。在本次大会期间，阿里通义千问（Qwen）团队还展示了其首款搭载AI技术的耳机产品，以及旨在协助企业进行资源管理与AI应用开发的“Meoo Team”平台。通过这一系列动作，阿里巴巴正试图通过开源软件生态与领先的硬件性能，在国产AI算力替代的浪潮中占据重要席位。