∞ 甲骨文将部分面向OpenAI的数据中心项目延期至2028年
知情人士透露，甲骨文公司为人工智能模型开发商OpenAI建设的部分数据中心项目完工时间已从2027年推迟至2028年，原因主要与劳动力与建材短缺有关，这些人士要求匿名讨论内部进度安排。
尽管如此，这些位于美国的项目时间表依然被视为激进，相关园区计划建成全球规模最大的数据中心集群之一。
甲骨文正推进今夏签署的一份总额约3000亿美元的长期合同，为OpenAI提供训练和运行其模型所需的大规模算力支持。 受延宕消息影响，甲骨文股价一度下挫最多6.5%，截至纽约当地时间周五上午11点03分，该股报188.26美元，跌幅约5.3%。
对于项目延期一事，甲骨文与OpenAI均拒绝置评。 甲骨文联席首席执行官Clay Magouyrk本周在财报电话会上表示，公司在全球范围内设定了“雄心勃勃但可实现”的产能交付目标。 他同时指出，目前为OpenAI在美国得克萨斯州阿比林建设的首个数据中心进展顺利，现场已交付超过9.6万颗英伟达芯片，用于支持相关人工智能算力需求。
∞ 苹果苹果A19 Pro芯片封装面积缩减近一成 设计优化接近一次“大规模工艺跃迁”
果于三个月前正式推出 A19 Pro 与 A19 两款移动处理器，继续采用 3 纳米、64 位 Arm 架构，成为新一代 iPhone 17 系列以及超薄轻量级 iPhone Air 的核心平台。 随着独立机构在 11 月中旬陆续公布 A19 Pro 的高倍晶圆照，业界终于得以对其版图进行细致比对，并将分析焦点集中在台积电最新 N3P 制程节点的应用效果上。
相较前代同样为 3 纳米但基于 N3E FinFET 工艺的 A18 系列，N3P 被定位为“高性能变体”，理论上可带来一定程度的面积与能效优势。
从具体数据来看，当前旗舰 A19 Pro 相比 A18 Pro 的封装面积缩小约 10%，由 105 平方毫米降至 98.6 平方毫米；而标准版 A19 相较前代 A18 的面积缩减幅度也达约 9%。 半导体分析机构 SemiAnalysis 评估认为，仅凭 N3E 升级到 N3P 的制程演进，理论上大约只能贡献 4% 左右的面积缩减，这意味着苹果在架构与版图层面额外做出了更大刀幅的优化调整。
在核心与缓存配置上，分析指出，性能核心（P-Core）面积反而略有收缩，约缩小 4%，而能效核心（E-Core）与 GPU 区域则增大约 10%，体现出苹果在相同封装面积预算下，向提升能效与图形性能倾斜更多晶体管资源的设计取向。 此外，缓存宏单元容量扩增一倍至 32 KB，同时实现约 10% 的密度提升：相同为 4 MB SLC（系统级缓存）的前提下，A18 对应面积约 1.08 平方毫米，而 A19 仅约 0.98 平方毫米。
除核心与缓存外，A19 系列在所谓“uncore”SoC 区域（包括显示/多媒体引擎、影像信号处理器 ISP、安全模块等）也采用了更高效的版图布局，以进一步压缩非计算单元的面积占比。 综合制程升级、核心区块重新分配以及外围模块的布局优化，SemiAnalysis 评价认为，A19 Pro 系列在整体封装面积上取得的 9%–10% 缩减，已经接近一次“等同于大节点跃迁”的空间节省效果，可视为苹果在现有 3 纳米平台上通过架构与设计层面挖潜的代表性成果。
∞ 消息人士：因中国需求强劲 英伟达考虑提高H200产能
据两位知情消息人士透露，由于订单量已超出当前产能，英伟达（NVDA）已告知中国客户，正评估为其高性能 H200 人工智能芯片增加产能。此前，美国总统唐纳德・特朗普于周二表态，美国政府将允许英伟达向中国出口其第二快的人工智能芯片 H200 处理器，并对相关销售收取 25% 的费用，英伟达此番扩产计划正是在此背景下提出。
其中一位消息人士称，中国企业对该芯片的需求极为旺盛，这促使英伟达倾向于新增产能。由于相关讨论属于机密信息，该人士要求匿名。
英伟达暂未就路透社的置评请求作出即时回应。
路透社周三曾报道，包括阿里巴巴和字节跳动在内的中国头部企业已于本周接洽英伟达，咨询 H200 芯片采购事宜，并有意下达大额订单。
路透社周三还指出，目前 H200 芯片的产量极为有限，原因是这家美国人工智能芯片龙头企业正全力生产其最先进的 “黑威尔” 系列芯片以及即将推出的 “鲁宾” 系列芯片。
消息人士称，H200 芯片的供应情况一直是中国客户的核心关切，他们已向英伟达咨询以明确相关供应信息。
前述两位消息人士中的一人表示，英伟达在向客户进行情况说明时，也已告知了当前的供应水平，但未透露具体数字。
H200 芯片于去年开始大规模部署，是英伟达此前 “霍珀” 系列中性能最强的人工智能芯片，该芯片由台积电采用其 4 纳米制程工艺代工生产。
特朗普政府放行 H200 芯片出口之际，正值中国大力推动本土人工智能芯片产业发展。由于国内芯片企业尚未产出能与 H200 媲美的产品，外界担忧，允许 H200 进入中国可能会阻碍本土相关产业的发展。
白橡树资本合伙人投资总监邱诺里（Nori Chiou）表示：“H200 的计算性能大约是国内最先进加速器的 2 至 3 倍。”
他还称：“我已注意到，许多云服务提供商和企业客户正积极下达大额订单，并游说政府有条件放宽相关限制，毕竟中国的人工智能需求已超出了本土产能。”
前述两位消息人士及第三位消息人士透露，在此次紧急会议中，有提案建议每采购一批 H200 芯片，就需按一定比例捆绑采购国产芯片。
对英伟达而言，新增产能也面临不小挑战，因为该公司不仅正处于向 “鲁宾” 系列芯片的技术过渡阶段，还需与谷歌母公司字母表等企业争夺台积电有限的先进芯片制造产能。
∞ 芯片行业利润最高 台积电派发上千亿股息：创始人获得6亿多
台积电不仅是芯片生产行业产能最大技术最先进的，同时也是利润最高最能赚钱的，现在股价也是大涨，派发股息更是出手阔绰。台积电日前派发了本季度的股息，每股配发5元新台币红利，总额高达1297亿新台币，约合293.2亿元，这也会让台积电市值减少1297亿新台币，影响加权指数大约40点。
在这次派息中，收益最大的基金获得了82亿新台币，个人股东中创始人张忠谋因持有12.5万张股票，获得了6.25亿股息，约合1.41亿元。
现任高管中，前任董事长刘德音持股1.29万张，股息为6455万新台币，现任董事长、CEO魏哲家持有7217张股票，获利3600万新台币，分别折合1459、814万元。
台积电日前公布了11月份的业绩报告，合并营收3436.14亿新台币，环比减少了6.5%，但同比依然大涨24.5%，是历史第三高业绩。
1-11月累计营收已经到了3.47万亿新台币，同比大涨32.8%，而且台积电毛利率一直稳定在50%以上，哪怕是量产3nm、2nm等先进工艺也没有拖累赚钱能力，这一点是其他半导体制造厂没法比的。
过去几年中，台积电也是AI市场的最大赢家之一，美国ADR市值也涨了几倍，目前市值合计约为1.6万亿美元之多，进入了全球第八。
∞ AI竞赛遭电力“卡脖子”？下周英伟达将举办一场闭门峰会
随着AI行业爆发式增长，一项严峻的挑战愈演愈烈：作为AI产业的核心基础设施之一，电力供应难以满足需求。作为AI芯片领域的领军者，英伟达正着手解决这一可能阻碍行业发展的挑战。
据市场消息，英伟达将于下周举办一场闭门峰会，旨在破解AI时代日益严峻的电力短缺困局。
该峰会将汇聚来自电力和电气工程领域的初创公司高管，共同探索潜在的解决方案。
此举既凸显了能源在AI竞赛中的关键地位，也展现出英伟达构建产业生态以保障未来增长的战略布局。
消息称，英伟达计划在其位于加州圣克拉拉的总部举办这场峰会，核心议题聚焦于破解可能掣肘AI发展的 “数据中心电力短缺” 问题。
值得注意的是，参加峰会的包括一些已获英伟达股权投资的公司。
这表明，英伟达的策略已经超越了单纯的技术讨论，而是深入到资本层面，旨在构建一个能够支撑其核心业务的能源解决方案生态系统。
这些初创公司提供的产品范围广泛，从软件到实体电力设备技术，表明英伟达正寻求一种全面的、多维度的解决方案来解决电力挑战。
本月初，摩根士丹利将2025-2028年美国数据中心累计电力缺口从44吉瓦上调至47吉瓦，此缺口相当于9个迈阿密或15个费城的用电量。
高盛此前指出，AI 服务器集群的耗电速度，远远超过电网扩容的步伐，电力供应恐将成为AI时代最大的瓶颈。该行认为，决定谁能建成下一波数据中心的关键，不是更快的芯片，而是更具创意的电力融资方案。