∞ 西贝公关副总裁宋宣已离职
1月16日，鞭牛士独家获悉，西贝公关副总裁宋宣已离职。公开信息显示，宋宣毕业于北京物资学院市场营销专业，曾任校学生会主席；早年创餐饮媒体掌柜攻略、餐饮教育平台勺子课堂，著有餐饮实操书籍；2022年加入西贝餐饮集团任副总裁，分管品牌宣传、线上增长等核心板块，推动品牌定位升级、线上流量破亿及城市合伙人计划落地。据悉，宋宣离职发生在贾国龙近期朋友圈言论之前。
西贝餐饮创始人贾国龙近期发布朋友圈，为华与华董事长华杉公开发声正名，再次将本已平息的西贝预制菜事件拉入舆论漩涡。
贾国龙回忆，西贝于去年9月遭遇网暴污蔑，彼时凡为西贝发声者均会遭到网暴攻击，华杉因出面支持西贝，不仅自身被全网嘲弄，其执掌的华与华公司的客户也受到连带威胁。
对此，贾国龙质疑此类恶劣行径，呼吁相关部门出手规范，以改善网络乱象，优化营商环境。
贾国龙强调，西贝此番身陷网暴风波，根源在于自身不擅长公关工作，与合作方华与华并无关联。他提及，西贝与华与华的合作已持续十年，合作范畴聚焦于品牌建设与经营咨询领域；西贝始终秉持专注顾客服务、用心打磨菜品的原则，不存在任何需要遮掩的秘密。
贾国龙明确表态，只要西贝存续，就会与华与华继续合作，原因在于华杉是重情重义之人，华与华亦是业内顶尖的企业咨询公司。
同日，贾国龙亦通过朋友圈确认，西贝将一次性关闭全国范围内的102家门店。他感慨道，“遭到铺天盖地的污蔑125天，一万七千西贝员工尽力了。我们不求人，就靠自己，拼了整整125天。”
此外，贾国龙还着重澄清，西贝旗下门店所售菜品绝非预制菜。同时他透露，此次闭店涉及的离职员工工资将全额发放；并针对个人资产问题作出说明，称自己并无海外资产，除西贝相关资产外，仅在北京持有一套房产。
∞ 台积电CFO：未来会加速向美国转移先进芯片技术
1月16日，据彭博社报道，台积电CFO黄仁昭周四表示，台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术，但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示：“出于实际原因，最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后，我们才会设法加快将其向海外的转移。”
台积电CFO黄仁昭
目前，台积电在台湾地区的芯片制造工艺仍领先美国工厂多年，不过其位于亚利桑那州的首座工厂(工艺不那么先进)在良品率与执行标准方面已可与台湾的高标准媲美。黄仁昭表示，即便加速技术转移，台积电要将最新技术引入海外并实现量产仍需至少一年时间。
作为亚洲市值最高的公司，台积电正因强劲需求加速推进其在亚利桑那州的产能建设。“我们正在美国推进扩张计划，尽一切可能加快建设步伐。”黄仁昭表示。目前，英伟达、AMD等北美客户已占台积电总营收的75%。
据黄仁昭透露，台积电在亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完工，现计划于2027年下半年启动量产，“较原计划提前几个季度”。
∞ DeepMind CEO：中美AI模型差距小，或许只有“几个月”
据CNBC报道，Google旗下AI公司DeepMind CEO德米斯·哈萨比斯(Demis Hassabis)在接受采访时表示，中国的AI模型可能仅比美国和西方的模型落后“几个月”。哈萨比斯的这一评估与那些认为中国AI仍远远落后的观点相悖。DeepMind是全球领先的AI实验室，也是GoogleGemini助手背后的关键驱动力。
他在CNBC周五新推出的播客节目《科技速览》(The Tech Download)中表示，中国AI模型与美国及西方技术能力的差距“可能比我们一两年前预想的要小”。
“也许他们现在仅落后几个月而已。”哈萨比斯称。
大约一年前，DeepSeek推出的大模型轰动了硅谷。这款模型不仅性能强劲，而且使用的芯片技术不如美国同类产品先进，但成本却更低。
尽管DeepSeek后来也发布了新模型，最初的冲击力已逐渐消退，但阿里巴巴等中国科技巨头以及月之暗面、智谱AI等创业公司也相继推出了性能强大的模型。
除了哈萨比斯外，其他科技领袖也对中国AI取得的进展给予肯定。英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)去年曾表示，美国在AI竞赛中的“领先优势并不明显”。
“中国在能源领域遥遥领先于我们，我们在芯片技术方面大幅领先，他们在基础设施、AI模型方面也几乎与我们齐平。”黄仁勋称。
∞ 启境汽车：应严格禁止将“华为”与“启境”进行捆绑命名
近日网络上有消息称，由华为和广汽合作打造的启境汽车将获权使用“华为启境”进行宣传。要知道当年余承东打造问界时可是因为类似的操作被公开批评，后更是紧急撤下了相关物料，为何启境能单独开个口子？实际上这是一种误读。
昨晚，启境汽车发布《关于“启境”品牌定位及战略合作伙伴关系的声明》。
近期，关于启境品牌社交媒体上出现了一些不实猜测，为保护广大用户及消费者的知情权，启境汽车现正式声明如下：
“启境”品牌是由广汽集团与华为乾崑联合打造的高端智能新能源汽车品牌，凝聚了广汽集团在三电技术与整车制造领域的专长，以及华为乾崑在辅助驾驶、智能座舱、用户生态和品牌营销方面的实力，致力于为用户提供智能化出行体验。
广汽集团是启境汽车的创始股东，以成熟的制造体系与市场经验为启境汽车提供全方位支持；引望（华为智能汽车解决方案BU）作为战略合作伙伴，通过“华为乾崑”智能汽车解决方案，全量赋能“启境”品牌。
“华为乾崑 | 启境”代表了启境汽车全系搭载华为乾崑先进的智能技术。
启境品牌是开放合作的结晶。为了让公众清晰理解这一品牌的内涵，我们倡导各界在传播中遵循严谨的品牌标识规范，以维护启境品牌的主体性及合作伙伴的合法权益。
对于将“华为”与“启境”进行捆绑命名（如“华为启境”、“华为乾崑启境”）等容易引起误解或其他可能损害相关品牌合法权益的表述，应严格予以禁止。
网络空间并非法外之地，言论自由亦有适当边界。我们呼吁广大网友与媒体，不传谣、不信谣，共同维护健康清朗的网络环境，启境汽车愿与社会各界携手，推动行业良性发展。
∞ 台积电这份最新财报 让我们对AI的2026有数了
美东时间15日，台积电公布了2025年第四季度的财务报告，录得总营收1.05万亿新台币，明显高于分析师预期的1.02万亿新台币，毛利率达到了62.3%，大幅高于预估60.6%，归母净利润录得5，057亿新台币，同样明显高于分析师预测的4752亿新台币。
财报一图流详见下图（单位均为亿新台币，$表示为亿美元，数据均来自于财报，点击可看大图）：
台积电的业务结构相对简单，绝大多数收入均来自于晶圆加工，每月也会按时披露业绩情况，因此，针对季报我们的分析，主要有两个落脚点：
其一是先进制程的占比。目前台积电在N2、N3制程上有不可替代的显著优势。先进制程的出货量直接影响了其毛利，除生产成本外，晶圆加工最大的成本项就是折旧，先进制程出货量的高低，直接影响了其固定成本摊薄的程度，从而影响了其整体的利润水平。
其二是终端设备的占比。尤其是HPC（高性能计算机）占比的趋势，能够反应AI行业整体资本开支的趋势，台积电在过去很长一段时间内，受制于下游头部客户（比如苹果），业绩存在明显的季度周期性（尤其是智能手机占比较高），自AI爆发以来，业绩增速趋于稳定，观察台积电单季度终端设备份额的变化，也能帮助我们更好的理解现如今热门的AI市场。
本季度是针对台积电财报研究的一个短期节点，因为大概率今年一二季度，台积电2nm制程产品将会正式进入报表，那么2025年四季度，将会是3nm制程时代最成熟的一份财报，也会为未来一年台积电整体的毛利水平奠定基调。
先来总结下台积电四季度财报表现：
1. 3nm的金矿挖不完，虽然2nm、1.6nm的先进工艺潜力巨大，但目前市场主流的3nm需求旺盛，在成本短期内没有明显扩张的同时，带动营收、毛利、净利均创新高。并且一季度指引非常强劲，预计营收在346-358亿美元区间，毛利率指引63-65%区间。
2. 等效12英寸的晶圆单价创新高，短期内看不到售价下滑的趋势。
3. 智能手机在第四季度的增速达到了11%，HPC保持了高位低个位数增长，高性能HPC的增速连续两个季度放缓，很有可能如市场预期一样，CoWoS先进封装的产能不足，影响了HPC终端的出货量。
4.台积电对AI发展的预期相对乐观，提高了2026年资本开支的指引，并且先进封装也成为了资本开支的重点项之一。
5.成本优势也在逐渐扩大，2026年台积电或进入全盛期。
代际优势越拉越大，3nm还有利润可挖，2026年有望突破65%毛利
自AI爆发以来，半导体就撕下了周期性标签，这一点在台积电身上展现的尤为明显。
2023年第三季度，台积电3nm产品正式出货，在此之前，台积电的毛利水平，基本上围绕着制程成熟度上下波动，比如自2020Q3 5nm出货以来算起，到2023年Q3 3nm出货，经历了3年12个季度，毛利率从53%，一路攀升至62%，在工艺相对成熟后，毛利率回落至53%，直到3nm产品放量后再次提升。
3nm制程的周期节奏明显被打乱，毛利率一路向上，在2nm出货的前夕，依然看不到3nm需求下降的趋势，毛利率也是再次站上了62.3%的高位。
主要还是因为AI爆发带来的算力需求扩容，并且即便是3nm，目前来看台积电还是拥有明显的代际优势，以往三星、英特尔可以在四个季度内承接先进制程的供给，现在看来周期要再度拉长。
今年年初，台积电爆出了将上调3nm制程报价，同时暂时停止接收3nm新订单。也就是说未来两年的产能基本已经被预订一空，叠加最快一季度，最晚下半年2nm出货，台积电兼具确定性和强预期，年内65%毛利率可能成为常态。
晶圆加工单价创新高，年化20%涨幅不是痴人说梦
涨价，是台积电毛利提升的核心。
今年四季度，台积电12英寸等效的晶圆出货量为3961(kpcs)，同比增长了15.9%，但是环比下滑了3%，也就是说并不是产能释放带来的营收增量。
如果我们以营收/出货量来计算，第四季度12英寸等效的晶圆加工单价为26.41万新台币，突破历史新高，在高基数下，依旧保持了环比单季度9%的增幅。
这主要得益于3nm制程产品的高增长，去年第四季度台积电3nm制程产品占收入比重达到了28%，环比提升了5pct。
业绩会中，有分析师提出，2025年台积电平均售价，连续两年上涨约20%，20%是否会成为未来的常态？魏哲家顾左右而言他，提出定价受多方面的影响，并不稳定。
不过纵览台积电财报趋势，从7nm产品向5nm产品迭代时，占总营收的比重约为36%，随着算力需求的扩容，3nm未来增长空间确定性更强，很有可能进一步带动单价的上浮，估计会在2026年屡破新高，20%单价涨幅或许真的是未来的常态。
智能手机出货量是本季核心，但未来预期不明朗
以消费终端的产品来看，其实HPC的增幅明显不如智能手机，当然主要的原因还是苹果的新品周期。第四季度，智能手机增长了11%、HPC增长了4%，IoT增长了3%，汽车和消费电子相对疲软，分别下降了1%及22%。
从收入占比结构来看，第四季度智能手机占收入的32%，HPC占收入的55%，二者累计贡献了台积电87%的收入，与前三季度持平。
不过智能手机业务的预期并不算明朗，此前有多名分析师表示，存储芯片的涨价幅度过高，很有可能直接影响智能手机的出货量，因此我们认为，今年台积电看点，还是围绕在HPC上，只不过HPC也不全是好消息。
HPC增速连续两个季度低个位数，可能是CoWoS限制了需求放量
四季度HPC的营收增速为4%，三季度HPC的营收同比没有增长，连续两个季度的低个位数增长，与AI算力市场的火热体感相悖。
在我们看来，HPC的低增速与需求的关系不大，可能受制于两个方面的影响：
其一是客户的优先级，三四季度是苹果的新品周期，部分产能让渡给智能手机，HPC的增速自然会放缓。
其二是CoWoS先进封装可能限制了HPC的放量，目前市场的主流认知，已经将HBM抬到了相对高位，而目前的算力产品，也确实非常需要先进封装，来将先进制程的芯片和HBM内存结合。
此前根据TrendForce报道，台积电考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装，也能从侧面证明，CoWoS先进封装，确实限制了HPC产品的放量。
Google就因为没有足够CoWoS产能，将2026年TPU的生产规模，从400万台下调至300万台。
不信AI泡沫论，资本开支提速，70%-80%用于先进制程产能建设
在四季度业绩会的问答环节，台积电管理层首先回答了有关AI泡沫的论述，魏哲家其实表述的相对保守，他表明台积电内部一直在思考，AI需求到底是真实，还是虚幻，毕竟这直接影响台积电未来的资本投入力度。
不过根据魏哲家的表述，过去3-4个月，台积电花了很多时间做客户回访，得到的答案都是AI对当下发展，确实带来的巨大的推动力，因此台积电整体的思路是坚定AI投资方向，因此给出了相对较高的新年资本开支预期，预计将达到520亿-560亿美元。
如果以2025年的口径计算（全年409亿），相当于在高基数下维持了27%-37%的资本开支增速，能够看得出来台积电确实有信心。
业绩会中管理层也大致拆分了新一年资本开支的动向：70%-80%投入与先进制程产能建设、以支撑AI的结构性需求，大约10%将用于特殊制程技术，大约10%-20%将用于先进封装测试。
也就是说先进封装的资本开支力度可能在百亿美元上下，再次印证了先进封装的重要性。
成本持续摊平，2026将迎来全盛期的台积电
行文最后，我们再来看一下台积电四季度成本侧的表现。
其实台积电过去三年间，整体的费率趋势非常稳，研发费率维持在7-8%的区间内，但是很明显，目前受益于单价上浮，在成本没有明显变动的情况下，营收增速远高于期间成本的增速。
四季度台积电的期间费用整体仅有8.4%，创过去五年间的新低，主要的成本项折旧摊销率，也大幅滑落至15%上下浮动，并且从产业链的角度来看，台积电的地位明显提升，应收账款周转天数，自2023年以来，下降了26天，库存周转的天数下降了8天，目前整体的库存周转天数仅为26天。
业绩会中，管理层也谈到了新一年的成本预期，2026年台积电的预期折旧费用可能会同比增长10%左右，这个预期明显低于营收增速指引，那么明年台积电折旧占营收的比例很可能会进一步降低，固定成本再一次被摊平。
综上所述，台积电无论营收增速、产品结构、资本开支预期，还是成本结构，目前来看都有不俗的表现，2026年，或许是台积电的全盛期。