∞ 台积电无法满足CoWoS需求 先进封装订单外溢至英特尔及本土竞争对手
由于人工智能（AI）与高性能计算（HPC）芯片需求呈现出爆发式增长，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）正面临前所未有的产能挑战。据行业最新消息显示，由于台积电引以为傲的CoWoS先进封装产能极度供不应求，巨大的供需缺口正导致大量先进封装订单外溢。这一局面直接让其竞争对手英特尔（Intel）以及多家台湾本土封装测试大厂迎来了订单红利。
作为全球先进封装领域的领头羊，台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术凭借先发优势，多年来一直是英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）以及亚马逊AWS等科技巨头的首选。然而，随着全球AI部署对高性能芯片的需求冲上云霄，供应链现有的瓶颈让台积电即便全负荷运转也无法完全满足市场胃口。目前，包括英伟达在内的核心客户甚至已经开始提前预订台积电尚未建成的未来产能。
在这种背景下，芯片代工领域的竞争格局正悄然发生变化。英特尔目前在美方政府的积极支持下，正大力推进其先进封装业务，并计划凭借其在部分技术指标上更具优势的EMIB封装技术，全力争夺全球第二大先进封装供应商的宝座。更有供应链消息透露，英伟达预计将把其下一代Feynman架构GPU的先进封装订单转交给英特尔，以利用其升级后的EMIB技术。
除英特尔外，台湾本土的封装测试产业链也在这波订单溢出效应中受益匪浅。包括日月光（ASE）、硅品（SPIL）、力成（Powertech）以及京元电子（KYEC）在内的封测大厂正积极承接分流出来的订单。
面对无法满足的庞大市场，台积电虽然因晶圆价格上涨等因素获得了丰厚的回报，但产能压力依然迫在眉睫。目前，台积电在台湾本土运营着五座先进封装测试厂，分别位于新竹科学园区、南科、龙潭、中科及竹南，同时内部也在加紧建设更多新厂。此外，作为其宏大的“12厂扩张计划”的一部分，台积电也已规划在美国亚利桑那州建设两座封装厂。
行业分析指出，尽管大量订单外溢可能会让竞争对手借机壮大，但这种分流在短期内也有助于台积电将核心精力聚焦在利润率更高的高端客户和最核心的制造工艺上。不过，如何快速扩产以防核心客户因产能问题彻底倒向竞争对手，依然是台积电当下必须面对的严峻课题。
∞ 苹果起诉OpenAI细节：一句“笑死”刺痛iPhone制造商
7月12日消息，苹果起诉OpenAI的商业秘密案，有了更具体、也更戏剧化的细节。据彭博社报道，苹果在诉状中称，前iPhone工程师刘畅（Chang Liu）离职加入OpenAI硬件部门后，仍能访问苹果内部网络存储。他在给前同事Alyssa Peng的信息中写道："笑死，我发现自己居然还能访问。"苹果称，刘畅随后利用这个访问权限下载了演示文稿、硬件设计、制造细节和测试流程等资料。
这仍是苹果一方的诉讼指控，尚未经过法院认定。但它让指控从模糊的"商业秘密被窃取"，变成了具体故事：OpenAI要从软件公司走向消费硬件，苹果怀疑OpenAI正在依靠前苹果员工和相关资料，快速复制一套消费硬件开发体系。
不只是一个离职工程师
按照彭博社引述的诉状，刘畅离开苹果时没有归还公司MacBook，还与一名仍在苹果任职的同事保持密切联系，并掌握了一个可继续访问苹果内部文件服务器的认证漏洞。苹果称，这名同事后来协助他获取更多资料，并于今年4月加入OpenAI硬件部门。
刘畅只是冰山一角。苹果称，OpenAI鼓励仍在苹果工作的求职者在面试前研究机密材料，甚至把硬件组件和原型带到OpenAI办公室做展示。苹果还指控，OpenAI内部存在一份由Tang Tan整理的清单，帮助新员工在离职前把信息从苹果设备转到个人邮箱，以规避苹果安全团队的检测。
OpenAI否认有意获取他人商业秘密。公司发言人回应彭博社称，OpenAI"无意获取其他公司的商业秘密"，并表示公司仍专注于建设创新技术。
苹果真正担心的：硬件开发体系被整体复制
这起诉讼之所以敏感，不只是因为几个员工跳槽。苹果在诉状中称，OpenAI目前已有超过400名前苹果员工。彭博社报道称，这些人被下一代AI设备的机会、更高薪酬和股票期权吸引。
苹果最在意的，是OpenAI是否在快速复制自己的消费电子产品开发体系。
Tang Tan曾在苹果工作约25年，参与并领导过Mac笔记本、iPod、iPhone和AppleWatch等产品设计。离开苹果后，他与乔尼·艾夫（JonyIve）、埃文斯·汉基（Evans Hankey）等前苹果高管共同创办io Products，并与奥特曼推进AI硬件项目。OpenAI去年以65亿美元全股票交易收购了这家公司。
苹果的担忧在于，OpenAI挖走的不只是个别工程师，而是设计、工程、供应链和未发布产品经验组成的整套能力。
争夺的不是ChatGPT接入Siri，是手机之后的下一块屏幕
彭博社称，OpenAI正在开发一款AI驱动的智能手机替代品，但首款产品可能更简单；公司也探索过耳机、智能眼镜和AI音箱等形态。苹果这边则在开发新的家居设备、带摄像头的AirPods、眼镜和其他可穿戴设备。
双方争夺的焦点，已经从今天的ChatGPT接入Siri，转向手机之后的下一只耳机、下一块屏幕，甚至下一种随身设备。
接下来考验的是OpenAI的隔离机制
苹果称，公司今年2月曾联系OpenAI，希望对方调查苹果机密信息是否进入其硬件项目，并阻止类似情况继续发生；苹果还称OpenAI没有回应。几个月后，苹果正式提起诉讼。
下一步关键不在于苹果能讲出多少戏剧化细节，而在于它能否证明这些资料实际进入了OpenAI的硬件开发流程。对OpenAI来说，真正要证明的则是：前苹果员工带来的经验和受保护的商业秘密之间，有没有足够清楚的隔离。
AI 硬件竞争刚起步，就已经碰到消费电子最敏感的部分
软件公司可以高薪挖人，但消费电子不是只靠创意和模型就能做出来。产品定义、材料工艺、制造流程、可靠性测试和供应链管理，都是苹果长期积累的优势。一旦这些能力开始大规模流向OpenAI，人才流动和商业秘密之间的边界就会被反复拉扯。
对苹果来说，这场官司是在提醒OpenAI：AI设备可以重新想象，但不能直接踩着苹果的内部资料起步。对OpenAI来说，硬件野心还没真正落地，就已经先进入了消费电子行业最难处理的战场。
∞ iPhone 17系列销量突破3711万台 单周狂卖81万台
iPhone 17系列上市已接近一年，但市场热度依然维持在较高水平，近期单周销量仍超过81万台。据博主“RD观测”公布的数据，截至2026年第27周（6月29日至7月5日），iPhone 17系列累计销量约为3711.92万台。
作为对比，截至第26周，iPhone 17系列累计销量约3630.44万台。
以此计算，该系列第27周单周新增约81.48万台，展现出较强的销售后劲。
从近期走势来看，截至第25周，iPhone 17系列累计销量约3538.55万台，第26周单周新增约91.89万台，最近两周，该系列合计卖出超过173万台。
iPhone 17系列持续热卖，与苹果近期推出的大力度促销密切相关。
今年5月中旬，苹果开启大规模降价活动，其中iPhone 17 Pro系列全系直降1000元，iPhone 17 Pro Max 256GB版本价格降至8999元。
与此同时，iPhone 17标准版也迎来上市后的首次官方降价，叠加国家补贴、电商平台补贴及以旧换新优惠后，最低到手价降至4499元。
∞ 苹果起诉OpenAI 奥特曼：不怕苹果，但很尊重他们
7月12日，在苹果公司起诉OpenAI窃取商业机密后，OpenAI CEO萨姆·奥特曼(Sam Altman)表示，他不怕苹果，但非常尊重他们。奥特曼的这番表态还要从他与死对头埃隆·马斯克(Elon Musk)的口水仗说起。在苹果起诉OpenAI后，马斯克在X上补刀，称奥特曼“把诈骗玩出了新高度”。
奥特曼
奥特曼随后回击，嘲讽SpaceX上市“画大饼”，“哥们，向公开市场投资者兜售短期内建成太空数据中心这种故事的人，不就是你吗？”。
奥特曼嘲讽马斯克画大饼
马斯克不甘示弱。“我们明年就会开始发射它们。要是你的假释官批准的话，也许你还能来看看。你先是‘偷走’了一个开源人工智能公益组织，接着又‘偷走’了苹果所有的手机技术！真是厉害。接下来你还打算怎么加码？这已经很难超越了。”马斯克称。
对于奥特曼与马斯克的口水仗，一位名为“我喜欢特斯拉”的X用户表示：“奥特曼并不害怕马斯克，但他忌惮苹果。从他今天发的一连串帖子就能看出来。”
奥特曼称尊重苹果
奥特曼对此表示：“我不怕苹果，但我非常尊重他们。他们是顶级公司”。
但是，这位X用户随后嘲讽奥特曼说，“他对苹果太尊重了，尊重到从苹果挖走了400多名员工”。
∞ 三星计划将龙仁首座晶圆工厂投产时间提前至2029年
业内消息人士周日透露，三星电子计划将龙仁芯片产业园区首座晶圆工厂投产时间提前至2029年，较原计划提早一至两年。投产日程提前，得益于韩国政府加快推进龙仁国家产业园区建设。该园区为国家级战略项目，将成为三星下一代半导体制造核心基地。
消息称，这座产业园坐落于首尔南部，规划建设六座半导体工厂，首座工厂拟定2029年投产。
一位业内相关人士表示：“首座工厂提前投产，将助力三星更快应对全球人工智能芯片暴涨的市场需求。”
另据该芯片厂商上月发布的消息，依据其超大规模投资规划，三星将向平泽、龙仁两大半导体产业集群投入2030万亿韩元（折合1.35万亿美元）；同时出资400万亿韩元，在首尔以南270公里的光州市新建两座芯片工厂。
