∞ 苹果与英特尔的芯片合作在战略上合乎逻辑 但距离量产还有数年之遥
苹果转向英特尔采购芯片，这一举措在“必要性与雄心”的结合上显得合乎逻辑。但事情并非如此简单，分析师指出，任何先进的英特尔芯片都需要两到三年时间才能制造出来，而由于生产过程漫长且要求严苛，将其转化为实际收益所需的时间会更长。
这项尚未得到双方正式宣布的协议，将使英特尔重建其作为代工芯片制造商信誉的努力，与苹果寻求更多制造产能的需求相结合——因为其供应商台积电正竭力满足英伟达等公司激增的人工智能芯片需求。
苹果首席执行官蒂姆·库克今年4月曾表示，这家代工厂的供应瓶颈制约了iPhone的销售。
这笔交易背后蕴含着战略考量。得益于英特尔持有的10%股权，以及应唐纳德·特朗普总统要求由英伟达提供的50亿美元投资，英特尔已成为美国通过关税和激励措施重建芯片制造计划的关键支柱。
“最理想的情况是，首批芯片下线还需要2到3年。设计如此复杂的系统级芯片（SoC）需要2年时间，再加上4个月的生产周期才能实现量产，”芯片研究公司Future Horizons的首席执行官马尔科姆·彭恩表示。
彭恩指出，这一评估的前提是英特尔的技术已完全成熟，且其设计工具足够可靠，足以让苹果信赖。“在缺乏过往业绩的情况下，这需要巨大的信任飞跃，同时也伴随着巨大的商业和财务风险，”彭恩表示，他将这笔交易称为“一场闪婚”。
先是特斯拉，如今是苹果
在错失人工智能热潮的早期阶段后，英特尔已开始展现出初步进展：4月成功将特斯拉纳入客户名单，并为与苹果建立更具影响力的合作伙伴关系做好了准备。
对于苹果将选择英特尔的哪种制造工艺，分析师们意见不一。
部分人士认为，苹果将效仿特斯拉采用英特尔的下一代14A工艺——该工艺距离量产尚需数年，但基于全球最先进的芯片制造设备。
另一些人则预计，苹果会为了可靠性而牺牲尖端技术优势，倾向于选择18A-P——这是英特尔最先进工艺的优化版本，已于本月开始试产——或者选择像英特尔3这样的更老但更可靠的工艺节点。
“苹果很可能希望采用英特尔的14A工艺技术……预计该工艺将在2028年或2029年投入使用，因此还需要一段时间，”TECHnalysis Research的分析师鲍勃·奥唐奈表示。
“不过，如果这一消息属实，这对英特尔的代工业务以及整个美国半导体制造业而言，都将是一个极其重要的进展。”
科技研究公司Futurum Group首席执行官丹尼尔·纽曼表示，苹果自主设计的芯片不太可能在2027年底或2028年初之前实现量产，初期工作将侧重于MacBookAir或部分iPadPro机型中使用的非关键组件。
英特尔一直面临芯片良率不佳的问题
分析师称，苹果甚至可能会采取对冲策略，先用低端产品测试英特尔，再决定是否将其最关键的芯片交由英特尔代工。
英特尔历来在芯片交付周期和质量方面存在问题，此次将不得不满足苹果对良率的高期望——作为全球最大的消费电子公司，苹果已习惯于台积电达到这一标准。良率是指硅晶圆上在制造完成后能正常工作的芯片所占的百分比。
“投资者正在预期英特尔能完美执行，但这家公司过去20年左右一直未能兑现承诺。诚然，英特尔在最新制造工艺方面似乎取得了长足进步，但我认为我们都应至少适度降低对完美结果的预期，”自由资本市场科技研究主管、英特尔投资者保罗·米克斯表示。
∞ OpenAI携手博通发布首款自研AI芯片“Jalapeño”
OpenAI于周三正式公布了其首款自研人工智能处理器Jalapeño，这款芯片由OpenAI与博通（Broadcom）联合开发，主要面向AI推理任务，也就是让模型响应用户请求、运行Codex等智能体并生成ChatGPT回复的核心计算环节。 这意味着OpenAI正进一步把算力基础设施纳入自身可控范围，试图降低对英伟达GPU的依赖。
Jalapeño被归类为ASIC，也就是专用集成电路，和通用GPU不同，它是为特定用途量身打造的芯片。 OpenAI表示，这款芯片不仅要支持现有的大语言模型，也要适配未来的新一代模型，并被视为其“多代计算平台”的第一阶段。 公司预计，该芯片将在2026年底前开始部署。
根据OpenAI与博通的联合说法，Jalapeño从设计到成型只用了大约九个月时间，研发过程中OpenAI工程师参与了芯片设计，博通则负责制造与相关网络技术整合。 OpenAI还提到，芯片样品已经在实验室中运行，并在目标功耗和性能条件下，配合其GPT-5.3-Codex-Spark模型进行测试。 公司称，初步测试显示，这款芯片在每瓦性能方面会显著优于当前领先方案，但最终性能指标仍在评估中。
从定位上看，Jalapeño并不是要取代通用AI加速器，而是专门服务于推理场景。 OpenAI硬件负责人Richard Ho表示，这款芯片将针对未来各种大语言模型迭代保持良好的适配性。 博通首席执行官Hock Tan则在接受路透社采访时表示，这款芯片的表现可与英伟达Blackwell芯片以及GoogleTPU相媲美。
这项合作也是OpenAI推进“自建整套技术栈”战略的重要一步。 OpenAI总裁Greg Brockman表示，自己设计更多底层系统有助于“用更高效率提供更多智能”，并推动先进AI更广泛可用。 公开信息还显示，OpenAI希望借此降低推理成本，并提升其AI产品在ChatGPT、API以及未来智能体产品中的部署效率。
外界普遍将这次发布视为OpenAI进入AI芯片竞争的正式信号。 如果后续量产和部署进展顺利，Jalapeño不仅能帮助OpenAI在算力供应紧张的环境中获得更大主动权，也可能在长期内改变其对外部芯片供应商的依赖结构。
∞ 存储芯片巨头SK海力士拟赴美上市募资290亿美元
受益于 AI 芯片行业景气上行，SK 海力士计划通过纳斯达克上市募资超 290 亿美元，为企业产能扩张提供资金。韩国 SK 海力士（股票代码：000660，涨幅 0.98%）计划赴美上市募资超 290 亿美元。当前人工智能产业爆发，全球高端芯片需求激增，企业希望借助海外资本助力自身产能扩张布局。
两名工作人员在 SK 海力士中国国际供应链博览会展位上交谈。 本次募资交易或将创下史上规模最大的股权发售案例之一。
该公司周三向韩国交易所提交的监管文件显示，这家全球第二大存储芯片厂商拟通过在纳斯达克发行美国存托凭证募资 45.453 万亿韩元，折合 296.5 亿美元，股票预计于 7 月 10 日正式挂牌交易。
本次 IPO 将跻身全球史上最大规模股权融资行列，规模可对标 2019 年沙特阿美首次公开募股，同时超过阿里巴巴 2014 年在美国发行美国存托凭证的融资规模。
全球各大企业持续投入巨额资金搭建人工智能基础设施，SK 海力士借此成为 AI 芯片需求热潮中的核心受益企业。
今年以来，SK 海力士股价累计暴涨约 300%，继三星电子之后，成为韩国第二家市值突破 1 万亿美元的企业。
SK 海力士是英伟达 AI 加速芯片所用高带宽存储器（HBM）的核心供应商，受市场需求大幅拉动，该公司 4 月披露的季度净利润同比暴涨 5 倍。
美银证券、花旗环球金融、高盛以及摩根大通证券将担任本次 IPO 的联席主承销商。
∞ 高通拟通过39亿美元股票交易收购人工智能软件企业Modular
高通宣布，将斥资约 39 亿美元收购人工智能软件公司 Modular，以此为客户提供运行效率更高、使用成本更低的人工智能技术服务。这家半导体企业于周三披露，本次收购将以高通增发普通股的方式完成对价支付，公司计划向 Modular 的全体股东发行至多 1920 万股普通股。按照高通周二 204.13 美元的收盘价计算，本次交易总估值约为 39.2 亿美元。
高通表示，本次股票的发行与配售将通过私募方式完成。
Modular 主营跨硬件架构 AI 高效运行软件，能够帮助开发者降低人工智能项目的整体部署成本。
高通称，本次收购旨在助力客户更快完成从终端设备到云端的全场景人工智能商业化落地。
该笔交易预计将于今年下半年正式完成交割。
本次收购消息发布之际，高通恰逢于周三在纽约举办投资者日活动。
∞ 硅脂多到溢出却降不了温 玩家拆开RTX 5090后傻眼
旗舰显卡的烦恼似乎总也绕不开品控问题。近日，一位RTX 5090显卡的用户在社交平台上爆料，称其显卡在游戏中风扇会发出“嚎叫”般的噪音，忍无可忍之下决定拆卡一探究竟，结果发现了令人哭笑不得的散热“惨案”。
该用户拆解后发现，显卡出厂时涂抹的液态导热垫(实际为导热硅脂)严重过量，大量硅脂被挤压溢出，糊满了整个PCB板。然而讽刺的是，最关键的GPU核心die表面上却几乎没有得到有效的硅脂覆盖，处于“干烧”状态。
这种极不均匀的涂抹方式，导致核心热量无法高效传导至散热模组，形成局部热点。散热效率大打折扣，风扇被迫长期高转速运转，从而产生了令用户无法忍受的巨大噪音。用户还担忧，如果显卡采用竖装方式，溢出的液态硅脂甚至可能滴落至主板，对其它硬件造成潜在风险。
此次事件也引发了玩家对高端显卡出厂品控的讨论。此前，RTX 5090系列已因供电接口熔化问题备受关注，而这次导热介质涂抹的“低级失误”，让旗舰显卡的散热可靠性再次蒙上阴影。