∞ 别担心被AI抢饭碗了 老板算完账可能发现你更划算
一个好消息，大伙儿暂时不需要太担心因为 AI 丢饭碗了。因为老板算完账后会发现，你的性价比可能更高。今年 3 月份，老黄一句 “如果一名 50 万美元的工程师每年没有消耗至少价值 25 万美元的 Token，我会深感不安”，让这个世界的魔幻程度，又上了一个新台阶。
企业开始鼓励员工尽可能多地消耗 Token，甚至把 Token 消耗塞进了员工的 KPI 里。
两个月前，国内某大厂有老哥在小红书爆料，晒出了部门 3 月份的 Token 消耗榜单，还说他们以后试用期能不能转正、年底能拿多少绩效，晋升都得参考 Token 的消耗数据。
国外也同样疯狂。
硅谷科技公司在内部大搞“ Tokenmaxxing ”（Token最大化）文化，以 Meta 为例，员工自己搭了个 Claudeonomics （克劳德经济学）仪表盘，用来统计全公司约 8.5 万名员工的 Token 消耗量，数据一拉，30 天全公司上下烧掉了超过 60 万亿个 Token。
理论上跟科技不怎么沾边的迪士尼，也在内网上线了 AI Adoption Dashboard，用来追踪员工使用 AI 的情況。
慢慢的，这股风气越刮越歪，Token 消耗量甚至被人当做社交的门槛，用得不够多你还没法儿进他们的圈子。
所有人都在这场竞赛里上头了。
好像大家从一开始就默认，AI 是一个可以降本增效的完美存在，所以甭管三七二十一，闭着眼睛 All in 就完事儿了。
结果看到账单的时候，又发现好像不是那么回事儿……降本增效变成了降本增笑。
前段时间，根据彭博社消息，Uber 落地新规：员工使用各类智能体编程工具（Anthropic 的 Claude Code 或 Cursor）时，单人单工具每月消费上限为 1500 美元。
关键不在于金额，而是 Uber 主动做了限制。
要知道，去年 12 月，Uber 为了让大伙儿都跟上时代的潮流，大手一挥，向全公司大约 5000 名工程师开放了 Claude Code，还在内部搞了个排行榜来追踪使用量。
本意是想让大家伙儿狠狠拥抱时代潮流，结果还没抱热乎，Uber的首席技术官就对外透露，公司在四个月内烧完了全年 Claude Code 预算。
所以 Uber 不得不采取紧急措施，手动拉一波闸，只有经过层层审批的特殊业务场景，才能突破 1500 美元这个限额。
与此同时，微软那边也坐不住了。
他们正忙着把 E+D 部门（体验与设备部门）员工手里的 Claude Code 许可证给收回来，6 月 30 号之前，所有人都得转投微软自家亲儿子GitHub Copilot CLI 的怀抱。
虽说官方口径是做整合，迁到 GitHub Copilot 仍然可以用 Claude 的模型，但在The Verge的报道里提到了有消息人士称，这里面仍然有财务因素的考量。
因为 6 月 30 号之后，微软就要开始新财年了。
而除了微软、Uber以外，外媒 Axios 还爆了个更猛的料。一家公司因为没有对员工的 Claude 许可证设置使用上限，在短短一个月内烧掉了 5 亿美元。
虽然没有具体指向哪家公司，但这个体量的 Token 消耗，让外界把嫌疑直接锁定在了硅谷七姐妹身上。
好巧不巧，就在Axios报道发出来的隔天，亚马逊就关闭了内部一个叫 “Kirorank” 的 AI 排行榜，高管直呼“不要为了用AI而用AI”。
所以很难不引人怀疑，是不是他们家一个月烧掉了 5 亿美元，毕竟亚马逊之前也相当激进，要求超过 80% 的开发人员必须每周使用 AI，导致底下的员工开始了各种毫无意义的骚操作。
经典的古德哈特定律，当一个指标变成目标的时候，它就不再是一个好指标。
不过好在，这场大搞 Token 崇拜的闹剧，并没有持续太久。
账单一出炉，大家伙儿也都纷纷回过神来，想到了一个更本质的问题：这钱烧得，到底值不值？
不可否认的是，企业前期让大家敞开了烧 Token，也有试验的意思。
毕竟谁都不知道 AI 到底能带来多少价值，要是真能看到效果，砸点钱进去倒也没啥。
但现实情况往往是，Token 跟水龙头的水一样哗哗流走，却看不到啥实际业务价值，或者说很难找到一个标准去衡量这个价值。
包括 Uber COO Andrew Macdonald 在一档访谈节目里也表示，很难在“更高的Token消耗”和“新功能落地”之间找到什么联系。
换句话说，Token的消耗量，没办法直接跟实际产出价值划等号。
AI读取、理解你的需求，再思考、生成你想要的内容，这些统统都要消耗Token。这就意味着，只要有交互就会产生消耗，但输出的不一定都是有效内容。
理解了这一点，再回头看把“Token 消耗量”当榜单来刷这事儿，就有点怪了。
这就好比编辑部写文章，如果字数是重要的考核标准，那世超大可以像这样不停巴拉巴拉巴拉写流水账，多整点毫无意义的废话文学来凑字数。
为了应付考核，员工完全可以不干正事，每天变着法儿地让 AI 跑几段没用的冗长代码，或者让 AI 干点人来干可能更快的活儿。
最后数据一拉，大家的 Token 消耗量爆表，先进得不得了，但可能，什么实质性的业务都没推进。
米哈游之前搞了个多智能体协作的项目，13个小时，这些 Agent 屁大点正事儿都没干，就光在那相互调用、聊得热火朝天，一晚上烧掉 200 万人民币。
而且不只是公司层面，在开发者和普通用户的圈子里，晒自己消耗了多少 Token，也一度成为了一种流行趋势。好像数字越大，就代表着你的能力越强、越有极客范。
但老实说，世超光看到他们烧了多少Token，成果还真没怎么见识过。
之前 OpenClaw 的开发者 Peter Steinberger 晒出团队一个月烧掉130万美元的账单，也被网友质疑没交付出什么东西来。
虽然 Peter 回应说这些消耗都用在OpenClaw 上面了，但世超想了想，OpenClaw 好像也没更新什么炸裂的功能吧……
现在的 Token 消耗尴尬就尴尬在这，它只能证明大模型在出力，但没法证明你用它到底干了多少好活儿。
就好比当年也有人质疑，GDP在反映真实经济状况的时候不够客观，后面经济学家们又慢慢摸索出了另外一套可以作为补充的衡量标准。
所以说，在没厘清 Token 消耗和产出之间的联系，或者说，在没找到一个能够准确量化 AI 实际产出价值的指标之前，盲目地让员工用AI，纯纯是给大模型厂商送钱。
退一步来讲，即使不是米哈游这种极端的例子，这笔账也是算不过来的。
因为 AI 现阶段没办法完全替代人，说破天也是一个打辅助的角色，所以企业引入 AI 的真实成本构成，应该是“员工的工资+ AI 算力成本”。
实际的工作流往往会变成，打工人提完需求，AI 先生成一堆初步可用的东西，打工人再不断重试、纠错，这个过程中 Token 一直在燃烧，搞不好比你直接雇两个实习生还要贵得多。
算到最后，真说不好到底是裁员更省，还是用 AI 更省。
高盛预测，到 2030 年，全球 Token 消耗量将较 2026 年增长 24 倍，达到每月 120 千万亿。
之前大伙儿总觉得 AI 可以替代掉一些高度重复的低端岗位，但现在从成本角度看，低端岗位反而是更安全的。
总的来说，现在行业里渐渐有了些回归理智的声音，不再盲目地追求 Token 消耗量。
国内像腾讯这样的大厂，据传也已经开始对员工的 Token 使用额度做了限制。经过前期的试验，大家也逐渐意识到 Token 的使用需要更多的考虑实际产出。
与此同时，有 SaaS 企业的收费逻辑也在变。
就比如营销平台 Hubspot，从 4 月开始修改定价模式，从以前的按Token收费，转变为按照实际效果收费。
前阵子世超去苏州参加了一个活动，现场金山办公副总裁王冬提了一个观点我觉得很值得思考：企业级 AI 落地要找高价值、高难度的“双高场景”。
说白了就是好钢得用在刀刃上。
最后，这场 Token 崇拜的闹剧来得快去得也快，但世超心里还是觉得有些复杂。
因为 Token 太贵，大家在网上调侃“让牛马加班，你不一定要付加班费，但让 AI 加班，这个钱你是一分都不能少的”。
当有一天资本家发现，雇佣人工比 AI 更划算，不知道是不是我们的一种悲哀？
∞ JEDEC放宽标准 三星与SK海力士或推迟在HBM4中采用混合键合
混合键合原本被视为下一代高带宽内存（HBM）最重要的封装升级之一，但来自韩国媒体的最新报道显示，由于行业标准出现“放宽”，三星和SK海力士很可能在HBM4世代暂缓采用这一技术，而将其应用节点后移至HBM4E。 负责制定半导体行业标准的国际组织JEDEC正在重新评估HBM堆叠厚度规范，这一变化不仅直接影响混合键合的应用时机，也在重塑头部存储厂商与大客户之间的技术博弈。
此前的标准设定中，下一代HBM的堆叠厚度被定义为900微米，而最新讨论则可能将HBM产品的厚度上限定进一步放宽至1000微米。 这意味着芯片堆叠在保持机械与热设计可接受范围的前提下，可以以更“保守”的方式演进，而不必过早依赖混合键合等更激进的封装路线。 对三星和SK海力士而言，在产线成熟度、良率和成本仍需平衡的背景下，这样的标准微调为推迟采用新工艺提供了更充足的理由。
SK海力士在今年4月曾被曝出已经验证一款采用混合键合的12层HBM样品，当时业界预期该公司会率先在HBM4量产中导入该技术。 混合键合被视为应对下一代AI与高性能计算需求的关键布局，因为这些应用需要更高的堆叠层数和更大的带宽密度。 在传统HBM工艺中，各层DRAM芯片通过热压键合，芯片之间布置凸点和填充材料（underfill），再利用高温与压力完成堆叠，而混合键合则通过在晶圆级直接连接金属接点以提升电性能与散热能力。
韩国ZDNet的最新报道称，三星与SK海力士正考虑在HBM4阶段暂时“绕开”混合键合，将这一技术的首发节点推迟到HBM4E，同时在HBM4上继续沿用热压键合并辅以其他散热手段。 报道重申了此前关于JEDEC调整厚度标准的消息：HBM4的堆叠厚度定义正从当前775微米上调到825至900微米区间，而HBM5的标准则可能从900微米进一步放宽到1000微米。 在这套新参数下，厂商可以通过增加堆叠高度或优化封装结构来满足设计需求，无需立刻迈向工艺门槛更高的混合键合。
更值得关注的是，来自大客户的需求变化同样在推动这一策略调整。 报道引述消息人士称，像NVIDIA这样的“重量级买家”对于高堆叠HBM的需求节奏有所推迟，使得16层HBM堆叠的内部讨论基本处于“暂停”状态。 在这种情况下，HBM4E产品也很可能继续停留在12层设计，进一步削弱了厂商在短期内采用混合键合来支持更高堆叠的紧迫性。
尽管如此，三星与SK海力士仍然希望获得混合键合所带来的散热收益，只是打算通过替代方案来实现。 报道指出，两家公司正在积极评估多种散热装置，以在现有热压键合结构下改善导热路径，弥补填充材料作为热绝缘层的不足。 在混合键合架构中，underfill材料被移除，有助于降低温度并提升稳定性，而通过额外的散热器件，厂商希望在不更换核心键合工艺的前提下，先行获得部分散热红利。
从长期看，混合键合在HBM领域仍被视为“绕不过去”的技术节点。 随着HBM5E在I/O端口数量和信号密度上的持续增长，报道援引产业链消息称，在HBM5E量产时混合键合将成为“必须采用”的工艺选项。 更高的输入输出终端数量意味着更密集的互连、更严苛的功耗与散热要求，而现有的热压键合结构在可靠性与性能上都将面临明显瓶颈。
当前的技术与标准博弈也折射出HBM市场整体的微妙平衡。 一方面，AI算力和大模型训练对HBM容量和带宽的追求仍在持续加速，迫使存储厂商规划更高层数、更激进的封装技术；另一方面，混合键合的成熟度、工艺良率以及封装成本仍需要时间沉淀，单纯“技术领先”并不足以说服所有参与者承担风险。 JEDEC的厚度标准调整在某种程度上为产业链提供了一条中间路线，让各方有空间在安全可控的工艺边界内逐步演进产品线。
对于三星和SK海力士而言，如何在HBM4与HBM4E之间精确划分混合键合的导入节点，将直接影响其在AI存储市场的竞争力以及与NVIDIA等大客户的合作议价空间。 如果HBM4在不采用混合键合的情况下依然能够通过堆叠厚度与散热装置满足当前需求，那么在HBM4E甚至HBM5E阶段集中火力导入新工艺，可能成为更符合商业现实的选择。 但随着AI应用场景进一步扩展和对高堆叠HBM的需求重新升温，这种“延后采用”的策略也可能需要在未来数年内快速调整。
∞ iPhone 18 Pro主板高清实物曝光：A20 Pro占用更大裸芯面积 高通5G基带
iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max 的主板实物图近日再次在网络上现身，这一次为高清近距离拍摄，让外界得以更清晰地窥见苹果下一代旗舰内部布局，尤其是首款 2nm SoC——A20 Pro 的封装方式与芯片面积变化。与此前画质略显模糊的泄露照片相比，这批新图不仅细节更丰富，也进一步印证了此前关于封装工艺和基带组合的多项传闻。
从主板全貌来看，A20 Pro 依旧维持与 A19 Pro 相近的整体封装尺寸，但裸芯区域明显扩大，业内推测这是为了容纳更大规模的神经网络引擎以及新增的电路单元。根据爆料，这代 A20 Pro 将配合 96-bit 位宽的 LPDDR6 内存，相比上一代 64-bit 设计能够在同等频率下显著提升带宽，为本地 AI 运算提供更高数据吞吐，并在功耗控制上获得一定优势。不过，从现有图片上尚看不到直接标注 LPDDR6 的丝印信息，相关配置仍需等待苹果秋季发布会给出最终确认。
新图显示，A20 Pro 采用晶圆级多芯片模组（Wafer-Level Multi-Chip Module，WMCM）封装结构，内存芯片由传统的堆叠式改为与 SoC 并排放置，以优化散热路径。这种布局可以让热量更快从运算核心与内存模块扩散，有望改善长时间高负载场景下的温度与性能稳定性。考虑到苹果一向在新标准采纳上较为保守，此次率先在旗舰机型上引入 LPDDR6 与 WMCM，也被视为对 AI 运算与续航表现做出的前置布局。
除主控芯片外，这块逻辑板也印证了关于基带方案的部分传闻：图中可见的电源管理芯片丝印“PMX75”，被认为对应高通最新一代 Snapdragon X80 5G 基带平台，且该板设计面向美国市场机型，重点支持 mmWave 毫米波网络。此前 Tata 数据泄露已经显示，苹果在 iPhone 18 Pro 系列上并未完全放弃高通方案，而是与自研 C2 基带并行，在不同地区采用差异化配置。这也意味着，美国版本的 iPhone 18 Pro 很可能继续依赖高通的射频与基带组合，以确保在本地运营商网络上的兼容性和性能。
从实物图细节来看，逻辑板上还出现了疑似苹果自研电源管理或系统控制类芯片，用于协调 A20 Pro、内存及基带等核心部件的供电与负载调度。这类定制 IC 的加入，有助于在高性能与低功耗之间取得平衡，尤其是在 AI 运算、5G 通信与高刷新率屏幕同时运行的复杂场景下。整体布局依然延续双层板设计，但关键芯片的摆位与走线都有针对散热与射频表现的微调。
按照一贯节奏，苹果预计将在 9 月举行秋季发布会，正式发布 iPhone 18 Pro 与 iPhone 18 Pro Max。根据目前产业链与泄露资料，外界普遍预期 A20 Pro 将成为苹果首款量产 2nm 工艺 iPhone 芯片，并在 AI 能力、内存带宽与网络连接方面带来一代跨度的升级。与此同时，有关折叠屏 iPhone Fold 可能同台亮相的传闻也在持续发酵，使今年的高端 iPhone 阵容更受关注。
∞ 三星第二季度营收大幅不及预期 半导体利润盛宴难掩手机业务亏损
在管理层此前高调宣称“2026 年利润将超过过去 40 年累计利润”之后，市场原本普遍预期三星电子将交出一份几乎“完美”的第二季度成绩单。 然而最新发布的业绩指引显示，三星在营收端意外“踩空”，令已为靓丽数据做好准备的投资者颇感意外。
三星最新公布的 2026 年第二季度业绩预告显示，公司预计本季度实现合并销售额 171 万亿韩元（约合 1117.6 亿美元），明显低于市场此前 172.181 万亿韩元的共识预期。 在市场普遍押注“优于预期”的背景下，这一营收缺口被视为一次具有实质性的“失手”。
与营收形成对比的是利润端的强势表现。三星预计第二季度营业利润将达到 89.4 万亿韩元（约合 584.3 亿美元），高于分析师此前给出的约 556 亿美元共识预估。 今年第一季度，三星曾录得 116.81 万亿韩元的营收以及 57.2 万亿韩元的营业利润，彼时已展示出在存储和半导体业务上的强劲盈利能力。
韩媒与分析师指出，当前为三星贡献主要利润的，正是以半导体为核心的 DS（Device Solutions）事业群，其在存储需求高涨的背景下持续享受“记忆体红利”。 不过，在内部绩效奖金因素的影响下，半导体部门在“拉高”整体利润的同时，也在一定程度上拖累了移动业务。 市场预计，三星移动业务本季度将录得约 1 万亿韩元的营业亏损，折合约 6.53 亿美元，整体形势相当低迷。
本月早些时候，三星电子 DS 事业群负责战略业务的总裁金永宽在一次内部市民大会上表示，该部门有信心实现市场对全年营业利润的预期。 目前分析师预计，三星 2026 年全年营业利润有望达到约 300 万亿韩元，折合约 2000 亿美元，这一数字若得以实现，将印证管理层此前关于“年度利润超越过去 40 年总和”的大胆判断。
与此同时，三星正在与通用 DRAM 客户谈判，计划在今年第三季度将相关产品价格在环比基础上再度上调最多 20%。 这延续了公司自去年底以来的持续提价策略：2026 年第一季度，三星将通用 DRAM 价格相对 2025 年第四季度参考价上调了 90%；第二季度又进一步顺势调高 50% 至 60%。 这一连串涨价动作，既反映出存储市场需求的火热，也成为支撑公司利润高度的关键因素。
整体来看，在半导体和存储业务的强劲盈利驱动下，三星第二季度利润表现依旧亮眼，但营收未达市场预期以及移动业务的显著亏损，凸显出这家韩国科技巨头内部结构性分化的现实。 投资者接下来将密切关注三星在手机业务上的调整步伐，以及存储价格上行在需求端是否会引发新一轮波动，从而影响其全年业绩能否如管理层所言“再创新高”。
∞ Z世代迷上老式胶片摄影 拒绝被P图算法摆布
曾一度被视为“濒死艺术”的胶片摄影，正在迎来一波由Z世代掀起的复兴浪潮。这种使用胶卷和化学药水进行影像记录与冲洗的传统方式，上一代几乎已被数码相机和智能手机全面取代，胶片行业巨头如宝丽来、柯达在数字时代大幅缩水，暗房在中学和大学校园里相继关闭，转而被数字实验室和滤镜应用所取代。然而在过去五年，越来越多年轻人开始主动回到这种“老派”的拍摄方式。
数据表明，这并非小众现象。2025年，全球约4200万名胶片相机活跃用户中，有35%年龄介于18至30岁。前一年，关于胶片摄影的在线搜索量增幅达到41%。一次性胶片相机的销量自2023年以来持续增长，摄影网站PetaPixel甚至宣布2024年是“胶片几十年来最好的年份”，多家知名品牌推出新款胶片相机，并重启经典型号以回应需求。伊尔福（Ilford Photo）2024年胶片摄影调查显示，超过30%的受访者年龄在25至34岁之间。
这股潮流背后，并不只是怀旧情绪的回潮。洛杉矶摄影中心执行主任、南加州大学艺术与设计学院讲师Rotem Rozental观察到，越来越多本科艺术与设计学生拥抱胶片摄影，她将这一现象视为年轻人对算法的主动“抗拒”。在她看来，这是对童年时期沉浸于Zoom课堂、TikTok短视频和社交平台的一种反动，是在摆脱社交媒体所带来的疏离感，借由实体媒介重新定义艺术创作、社会连接以及与世界互动的方式。
在课堂上，当她询问学生日常如何拍照——使用数码相机、手机还是胶片设备——今年首次听到不少学生谈起自己打印照片、制作实体相册，并把朋友和家人的照片贴在卧室墙上。他们还提到寄明信片、写信和收集纸质照片的习惯，这些在智能手机时代显得有些“老派”的举动，对他们来说却格外珍贵。对于一代在智能手机陪伴下长大的年轻人而言，一次性胶片相机提供了一种更慢、更具触感的记忆捕捉方式。
Rozental指出，早期社交媒体的语言本身就借用了大量物理世界的动作词汇，如“在墙上发帖”“戳一下”“标签”“收藏”“加好友”等。这种修辞策略在一定程度上让用户觉得自己仍身处熟悉的社交环境，但平台的核心商业模式却围绕“最大化用户黏性和广告收益”展开，而非培育真实关系。随着连接愈发紧密，年轻人却越来越感到孤立和疏离，新冠疫情封锁更推进了社交生活的线上化，研究才开始揭示长时间屏幕暴露与隔离对青少年心理健康的负面影响。到2023年，美国有51%的青少年每天在社交媒体上花费至少四小时。
在这种背景下，胶片摄影被许多人视为通往现实社区的一条路径，也是对社会学家雷·奥登堡（Ray Oldenburg）提出的“第三空间”概念的一种回应。所谓第三空间，是区别于家庭和工作场所的社交空间，为人与人之间的偶遇和跨界交流提供土壤，既可能是街角咖啡馆，也可能是写作小组、桌游聚会或大学社团。这类空间帮助人们走出孤独，进入群体，被视作“社交避风港”，让个体可以独自前往，却在民主而欢愉的氛围中自然融入。
胶片摄影正在现实世界中创造这样的场域。2026年4月，洛杉矶举办了首届“AnalogCon”胶片摄影节，由洛杉矶摄影中心主办。两天的活动汇集了器材厂商、行业领袖、艺术家和摄影导师，安排展览、专题讨论、实操演示以及围绕小东京街区的导览拍摄，现场热度和对类似活动的渴望十分明显。在Rozental的眼中，胶片摄影作为一种实践、仪式和社群正在蓬勃发展。
这一潮流也与更广泛的“实物文化回归”趋势相呼应。在音乐产业中，尽管流媒体已占到营收的82%，黑胶唱片销量却连续十多年上升，并在2025年于美国市场首次突破10亿美元。近60%的Z世代正在购买唱片。VHS录像带和录像机也在“奇异回潮”，加州的Be Kind Video和Videotheque等店铺提供VHS、DVD和蓝光影碟租赁服务。这些唱片店和影像租赁店本身也已经成为新的第三空间，人与人之间不仅在收听或观看作品，更在文艺交流中建立关系。
与在床上随手点开一部串流电影相比，走出家门、走进店里、与店员和其他电影爱好者讨论作品是截然不同的体验。从打开磁带盒时的机械声，到VHS和DVD封面上的鲜艳图形，再到为心仪对象制作“混录带”的仪式感，这些物理媒介承载着特定文化时刻与审美，成为某种归属感的象征。许多年轻人如今第一次体验这些物件带来的触感和情绪。
这种感受延伸到胶片摄影的整个流程：轻轻将一卷胶片装入相机，为了有限的张数而更加谨慎地选取角度，最终在暗房或冲印店看到照片一点点显影成纸质图像的那一刻的惊喜。对于Rozental而言，这远不只是短暂的复古潮流，而是一种对当前数字文化的反击——当主流平台通过算法推送滋养嫉妒、激励愤怒和羞辱时，胶片摄影象征着一种更有意图、更具个人化和实体感的生活方式。
如今，越来越多的Z世代选择在实体世界、在第三空间中体验艺术与社交，而不是将时间交给手机屏幕和算法时间线。他们手持胶卷，主动退出由平台控制的流量洪流，转而用慢速曝光和纸质照片，重新界定如何与他人相处、如何与世界建立联系。在这个过程中，对胶片摄影的“再爱上”，也成为一代人对未来文化生态所做出的集体选择。