∞ 西贝公关副总裁宋宣已离职
1月16日,鞭牛士独家获悉,西贝公关副总裁宋宣已离职。公开信息显示,宋宣毕业于北京物资学院市场营销专业,曾任校学生会主席;早年创餐饮媒体掌柜攻略、餐饮教育平台勺子课堂,著有餐饮实操书籍;2022年加入西贝餐饮集团任副总裁,分管品牌宣传、线上增长等核心板块,推动品牌定位升级、线上流量破亿及城市合伙人计划落地。据悉,宋宣离职发生在贾国龙近期朋友圈言论之前。


西贝餐饮创始人贾国龙近期发布朋友圈,为华与华董事长华杉公开发声正名,再次将本已平息的西贝预制菜事件拉入舆论漩涡。
贾国龙回忆,西贝于去年9月遭遇网暴污蔑,彼时凡为西贝发声者均会遭到网暴攻击,华杉因出面支持西贝,不仅自身被全网嘲弄,其执掌的华与华公司的客户也受到连带威胁。
对此,贾国龙质疑此类恶劣行径,呼吁相关部门出手规范,以改善网络乱象,优化营商环境。
贾国龙强调,西贝此番身陷网暴风波,根源在于自身不擅长公关工作,与合作方华与华并无关联。他提及,西贝与华与华的合作已持续十年,合作范畴聚焦于品牌建设与经营咨询领域;西贝始终秉持专注顾客服务、用心打磨菜品的原则,不存在任何需要遮掩的秘密。
贾国龙明确表态,只要西贝存续,就会与华与华继续合作,原因在于华杉是重情重义之人,华与华亦是业内顶尖的企业咨询公司。
同日,贾国龙亦通过朋友圈确认,西贝将一次性关闭全国范围内的102家门店。他感慨道,“遭到铺天盖地的污蔑125天,一万七千西贝员工尽力了。我们不求人,就靠自己,拼了整整125天。”
此外,贾国龙还着重澄清,西贝旗下门店所售菜品绝非预制菜。同时他透露,此次闭店涉及的离职员工工资将全额发放;并针对个人资产问题作出说明,称自己并无海外资产,除西贝相关资产外,仅在北京持有一套房产。
∞ 台积电CFO:未来会加速向美国转移先进芯片技术
1月16日,据彭博社报道,台积电CFO黄仁昭周四表示,台积电未来将设法加速向美国转移其先进芯片制造技术,但仍会在本土研发并保留其最尖端的制造工艺。黄仁昭周四在接受彭博社采访时表示:“出于实际原因,最顶尖的技术仍会保留在台湾。当这些技术稳定后,我们才会设法加快将其向海外的转移。”

台积电CFO黄仁昭
目前,台积电在台湾地区的芯片制造工艺仍领先美国工厂多年,不过其位于亚利桑那州的首座工厂(工艺不那么先进)在良品率与执行标准方面已可与台湾的高标准媲美。黄仁昭表示,即便加速技术转移,台积电要将最新技术引入海外并实现量产仍需至少一年时间。
作为亚洲市值最高的公司,台积电正因强劲需求加速推进其在亚利桑那州的产能建设。“我们正在美国推进扩张计划,尽一切可能加快建设步伐。”黄仁昭表示。目前,英伟达、AMD等北美客户已占台积电总营收的75%。
据黄仁昭透露,台积电在亚利桑那州的第二座工厂主体建筑已完工,现计划于2027年下半年启动量产,“较原计划提前几个季度”。
∞ DeepMind CEO:中美AI模型差距小,或许只有“几个月”
据CNBC报道,Google旗下AI公司DeepMind CEO德米斯·哈萨比斯(Demis Hassabis)在接受采访时表示,中国的AI模型可能仅比美国和西方的模型落后“几个月”。哈萨比斯的这一评估与那些认为中国AI仍远远落后的观点相悖。DeepMind是全球领先的AI实验室,也是GoogleGemini助手背后的关键驱动力。

他在CNBC周五新推出的播客节目《科技速览》(The Tech Download)中表示,中国AI模型与美国及西方技术能力的差距“可能比我们一两年前预想的要小”。
“也许他们现在仅落后几个月而已。”哈萨比斯称。
大约一年前,DeepSeek推出的大模型轰动了硅谷。这款模型不仅性能强劲,而且使用的芯片技术不如美国同类产品先进,但成本却更低。
尽管DeepSeek后来也发布了新模型,最初的冲击力已逐渐消退,但阿里巴巴等中国科技巨头以及月之暗面、智谱AI等创业公司也相继推出了性能强大的模型。
除了哈萨比斯外,其他科技领袖也对中国AI取得的进展给予肯定。英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)去年曾表示,美国在AI竞赛中的“领先优势并不明显”。
“中国在能源领域遥遥领先于我们,我们在芯片技术方面大幅领先,他们在基础设施、AI模型方面也几乎与我们齐平。”黄仁勋称。
∞ 启境汽车:应严格禁止将“华为”与“启境”进行捆绑命名
近日网络上有消息称,由华为和广汽合作打造的启境汽车将获权使用“华为启境”进行宣传。要知道当年余承东打造问界时可是因为类似的操作被公开批评,后更是紧急撤下了相关物料,为何启境能单独开个口子?实际上这是一种误读。

昨晚,启境汽车发布《关于“启境”品牌定位及战略合作伙伴关系的声明》。
近期,关于启境品牌社交媒体上出现了一些不实猜测,为保护广大用户及消费者的知情权,启境汽车现正式声明如下:
“启境”品牌是由广汽集团与华为乾崑联合打造的高端智能新能源汽车品牌,凝聚了广汽集团在三电技术与整车制造领域的专长,以及华为乾崑在辅助驾驶、智能座舱、用户生态和品牌营销方面的实力,致力于为用户提供智能化出行体验。
广汽集团是启境汽车的创始股东,以成熟的制造体系与市场经验为启境汽车提供全方位支持;引望(华为智能汽车解决方案BU)作为战略合作伙伴,通过“华为乾崑”智能汽车解决方案,全量赋能“启境”品牌。
“华为乾崑 | 启境”代表了启境汽车全系搭载华为乾崑先进的智能技术。
启境品牌是开放合作的结晶。为了让公众清晰理解这一品牌的内涵,我们倡导各界在传播中遵循严谨的品牌标识规范,以维护启境品牌的主体性及合作伙伴的合法权益。
对于将“华为”与“启境”进行捆绑命名(如“华为启境”、“华为乾崑启境”)等容易引起误解或其他可能损害相关品牌合法权益的表述,应严格予以禁止。
网络空间并非法外之地,言论自由亦有适当边界。我们呼吁广大网友与媒体,不传谣、不信谣,共同维护健康清朗的网络环境,启境汽车愿与社会各界携手,推动行业良性发展。

∞ 台积电这份最新财报 让我们对AI的2026有数了
美东时间15日,台积电公布了2025年第四季度的财务报告,录得总营收1.05万亿新台币,明显高于分析师预期的1.02万亿新台币,毛利率达到了62.3%,大幅高于预估60.6%,归母净利润录得5,057亿新台币,同样明显高于分析师预测的4752亿新台币。


财报一图流详见下图(单位均为亿新台币,$表示为亿美元,数据均来自于财报,点击可看大图):

台积电的业务结构相对简单,绝大多数收入均来自于晶圆加工,每月也会按时披露业绩情况,因此,针对季报我们的分析,主要有两个落脚点:
其一是先进制程的占比。目前台积电在N2、N3制程上有不可替代的显著优势。先进制程的出货量直接影响了其毛利,除生产成本外,晶圆加工最大的成本项就是折旧,先进制程出货量的高低,直接影响了其固定成本摊薄的程度,从而影响了其整体的利润水平。
其二是终端设备的占比。尤其是HPC(高性能计算机)占比的趋势,能够反应AI行业整体资本开支的趋势,台积电在过去很长一段时间内,受制于下游头部客户(比如苹果),业绩存在明显的季度周期性(尤其是智能手机占比较高),自AI爆发以来,业绩增速趋于稳定,观察台积电单季度终端设备份额的变化,也能帮助我们更好的理解现如今热门的AI市场。
本季度是针对台积电财报研究的一个短期节点,因为大概率今年一二季度,台积电2nm制程产品将会正式进入报表,那么2025年四季度,将会是3nm制程时代最成熟的一份财报,也会为未来一年台积电整体的毛利水平奠定基调。
先来总结下台积电四季度财报表现:
1. 3nm的金矿挖不完,虽然2nm、1.6nm的先进工艺潜力巨大,但目前市场主流的3nm需求旺盛,在成本短期内没有明显扩张的同时,带动营收、毛利、净利均创新高。并且一季度指引非常强劲,预计营收在346-358亿美元区间,毛利率指引63-65%区间。
2. 等效12英寸的晶圆单价创新高,短期内看不到售价下滑的趋势。
3. 智能手机在第四季度的增速达到了11%,HPC保持了高位低个位数增长,高性能HPC的增速连续两个季度放缓,很有可能如市场预期一样,CoWoS先进封装的产能不足,影响了HPC终端的出货量。
4.台积电对AI发展的预期相对乐观,提高了2026年资本开支的指引,并且先进封装也成为了资本开支的重点项之一。
5.成本优势也在逐渐扩大,2026年台积电或进入全盛期。
代际优势越拉越大,3nm还有利润可挖,2026年有望突破65%毛利
自AI爆发以来,半导体就撕下了周期性标签,这一点在台积电身上展现的尤为明显。
2023年第三季度,台积电3nm产品正式出货,在此之前,台积电的毛利水平,基本上围绕着制程成熟度上下波动,比如自2020Q3 5nm出货以来算起,到2023年Q3 3nm出货,经历了3年12个季度,毛利率从53%,一路攀升至62%,在工艺相对成熟后,毛利率回落至53%,直到3nm产品放量后再次提升。
3nm制程的周期节奏明显被打乱,毛利率一路向上,在2nm出货的前夕,依然看不到3nm需求下降的趋势,毛利率也是再次站上了62.3%的高位。

主要还是因为AI爆发带来的算力需求扩容,并且即便是3nm,目前来看台积电还是拥有明显的代际优势,以往三星、英特尔可以在四个季度内承接先进制程的供给,现在看来周期要再度拉长。
今年年初,台积电爆出了将上调3nm制程报价,同时暂时停止接收3nm新订单。也就是说未来两年的产能基本已经被预订一空,叠加最快一季度,最晚下半年2nm出货,台积电兼具确定性和强预期,年内65%毛利率可能成为常态。
晶圆加工单价创新高,年化20%涨幅不是痴人说梦
涨价,是台积电毛利提升的核心。
今年四季度,台积电12英寸等效的晶圆出货量为3961(kpcs),同比增长了15.9%,但是环比下滑了3%,也就是说并不是产能释放带来的营收增量。
如果我们以营收/出货量来计算,第四季度12英寸等效的晶圆加工单价为26.41万新台币,突破历史新高,在高基数下,依旧保持了环比单季度9%的增幅。
这主要得益于3nm制程产品的高增长,去年第四季度台积电3nm制程产品占收入比重达到了28%,环比提升了5pct。

业绩会中,有分析师提出,2025年台积电平均售价,连续两年上涨约20%,20%是否会成为未来的常态?魏哲家顾左右而言他,提出定价受多方面的影响,并不稳定。
不过纵览台积电财报趋势,从7nm产品向5nm产品迭代时,占总营收的比重约为36%,随着算力需求的扩容,3nm未来增长空间确定性更强,很有可能进一步带动单价的上浮,估计会在2026年屡破新高,20%单价涨幅或许真的是未来的常态。
智能手机出货量是本季核心,但未来预期不明朗
以消费终端的产品来看,其实HPC的增幅明显不如智能手机,当然主要的原因还是苹果的新品周期。第四季度,智能手机增长了11%、HPC增长了4%,IoT增长了3%,汽车和消费电子相对疲软,分别下降了1%及22%。
从收入占比结构来看,第四季度智能手机占收入的32%,HPC占收入的55%,二者累计贡献了台积电87%的收入,与前三季度持平。

不过智能手机业务的预期并不算明朗,此前有多名分析师表示,存储芯片的涨价幅度过高,很有可能直接影响智能手机的出货量,因此我们认为,今年台积电看点,还是围绕在HPC上,只不过HPC也不全是好消息。
HPC增速连续两个季度低个位数,可能是CoWoS限制了需求放量
四季度HPC的营收增速为4%,三季度HPC的营收同比没有增长,连续两个季度的低个位数增长,与AI算力市场的火热体感相悖。
在我们看来,HPC的低增速与需求的关系不大,可能受制于两个方面的影响:
其一是客户的优先级,三四季度是苹果的新品周期,部分产能让渡给智能手机,HPC的增速自然会放缓。
其二是CoWoS先进封装可能限制了HPC的放量,目前市场的主流认知,已经将HBM抬到了相对高位,而目前的算力产品,也确实非常需要先进封装,来将先进制程的芯片和HBM内存结合。
此前根据TrendForce报道,台积电考虑将部分45-90nm产线分配给CoWoS封装,也能从侧面证明,CoWoS先进封装,确实限制了HPC产品的放量。
Google就因为没有足够CoWoS产能,将2026年TPU的生产规模,从400万台下调至300万台。
不信AI泡沫论,资本开支提速,70%-80%用于先进制程产能建设
在四季度业绩会的问答环节,台积电管理层首先回答了有关AI泡沫的论述,魏哲家其实表述的相对保守,他表明台积电内部一直在思考,AI需求到底是真实,还是虚幻,毕竟这直接影响台积电未来的资本投入力度。
不过根据魏哲家的表述,过去3-4个月,台积电花了很多时间做客户回访,得到的答案都是AI对当下发展,确实带来的巨大的推动力,因此台积电整体的思路是坚定AI投资方向,因此给出了相对较高的新年资本开支预期,预计将达到520亿-560亿美元。
如果以2025年的口径计算(全年409亿),相当于在高基数下维持了27%-37%的资本开支增速,能够看得出来台积电确实有信心。

业绩会中管理层也大致拆分了新一年资本开支的动向:70%-80%投入与先进制程产能建设、以支撑AI的结构性需求,大约10%将用于特殊制程技术,大约10%-20%将用于先进封装测试。
也就是说先进封装的资本开支力度可能在百亿美元上下,再次印证了先进封装的重要性。
成本持续摊平,2026将迎来全盛期的台积电
行文最后,我们再来看一下台积电四季度成本侧的表现。
其实台积电过去三年间,整体的费率趋势非常稳,研发费率维持在7-8%的区间内,但是很明显,目前受益于单价上浮,在成本没有明显变动的情况下,营收增速远高于期间成本的增速。


四季度台积电的期间费用整体仅有8.4%,创过去五年间的新低,主要的成本项折旧摊销率,也大幅滑落至15%上下浮动,并且从产业链的角度来看,台积电的地位明显提升,应收账款周转天数,自2023年以来,下降了26天,库存周转的天数下降了8天,目前整体的库存周转天数仅为26天。

业绩会中,管理层也谈到了新一年的成本预期,2026年台积电的预期折旧费用可能会同比增长10%左右,这个预期明显低于营收增速指引,那么明年台积电折旧占营收的比例很可能会进一步降低,固定成本再一次被摊平。
综上所述,台积电无论营收增速、产品结构、资本开支预期,还是成本结构,目前来看都有不俗的表现,2026年,或许是台积电的全盛期。